詳細摘要： NMC 508RIE介質刻蝕機為電容耦合等離子體干法刻蝕機，適用6/8英寸介質層刻蝕工藝，具有高刻蝕速率和均勻性，工藝類型覆蓋前道和后道所有介質刻蝕。該機臺為多...
產品型號：所在地：北京市更新時間：2026-09-20 在線留言
華兆科技（廣州）有限公司
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詳細摘要： NMC 508RIE介質刻蝕機為電容耦合等離子體干法刻蝕機，適用6/8英寸介質層刻蝕工藝，具有高刻蝕速率和均勻性，工藝類型覆蓋前道和后道所有介質刻蝕。該機臺為多...
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詳細摘要： NMC 508M金屬刻蝕機為高密度等離子體刻蝕機，適用6/8英寸金屬干法刻蝕工藝。具備良好的鋁線形貌控制能力、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性能優(yōu)勢。...
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詳細摘要： NMC 508CG多晶硅刻蝕機為高密度等離子體刻蝕機，適用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蝕工藝。具備良好的形貌控制能力、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性...
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詳細摘要： eVictor PVD Al金屬鋁薄膜物理氣相沉積系統(tǒng)，適用于12英寸集成電路領域，是一款PVD設備。該系統(tǒng)集成高溫去氣、等離子體預清洗、高溫Al、TaN、TT...
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詳細摘要： Polaris Series硅通孔物理氣相沉積系統(tǒng)主要由大氣平臺，真空傳輸平臺，去氣腔室，預清潔腔室和工藝腔室組成，設備采用Cluster Tool結構，可配置...
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詳細摘要： eVictor Series 8英寸物理氣相沉積系統(tǒng)主要用于8英寸晶圓金屬薄膜沉積工藝。該機臺為多腔室前后雙平臺結構，可支持10個工藝模塊，能夠進行全自動工藝處...
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