WS-ALN100150倒片機(jī)中包含1臺(tái)6軸機(jī)械手組件，設(shè)備前端設(shè)有6個(gè)Loadport工位，每3個(gè)對(duì)應(yīng)1個(gè)腔室。設(shè)有2個(gè)Buffer工位，每個(gè)Buffer上可以放19片Wafer對(duì)應(yīng)1個(gè)腔室中的4寸Wafer，2個(gè)冷卻工位分別對(duì)應(yīng)左右2個(gè)腔室。在目前的機(jī)構(gòu)形式下的Tack Time時(shí)間為≤10s,具備較高的稼動(dòng)率水平。

詳細(xì)介紹

設(shè)備關(guān)鍵性能特點(diǎn)

•晶圓全自動(dòng)取放，提升轉(zhuǎn)運(yùn)效率

設(shè)備通過 6 軸機(jī)械手與預(yù)設(shè)程序，實(shí)現(xiàn)晶圓從 Loadport、Buffer 到腔室、冷卻工位的全流程自動(dòng)取放，無需人工干預(yù) —— 全自動(dòng)操作不僅減少了人工參與帶來的效率損耗（如人工取放需頻繁啟停等待），還能避免因人工操作節(jié)奏不一致導(dǎo)致的產(chǎn)線節(jié)拍混亂，大幅提升整體轉(zhuǎn)運(yùn)效率。

•替代人工操作，有效控制顆粒污染

半導(dǎo)體晶圓對(duì)表面潔凈度要求嚴(yán)苛，人工取放過程中易因人員衣物纖維、手部接觸等引入顆粒雜質(zhì)。設(shè)備通過機(jī)械自動(dòng)化替代人工，減少人員與晶圓的直接 / 間接接觸，同時(shí)配合設(shè)備內(nèi)部的潔凈設(shè)計(jì)（如防塵結(jié)構(gòu)），可有效控制顆粒污染，避免因顆粒導(dǎo)致的晶圓性能異?；驁?bào)廢。

•高精度、高柔性六軸機(jī)械手，保障運(yùn)行穩(wěn)定可靠

六軸機(jī)械手具備高精度定位能力（可精準(zhǔn)控制取放位置偏差在極小范圍），能確保晶圓在不同工位間的精準(zhǔn)對(duì)接，避免因定位偏差導(dǎo)致的晶圓碰撞、劃傷；同時(shí)，高柔性設(shè)計(jì)使機(jī)械手可適配不同角度、不同高度的取放需求，即使面對(duì)工位微小偏差也能通過調(diào)整運(yùn)動(dòng)軌跡適配，減少設(shè)備故障概率，保障長期運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

•半導(dǎo)體級(jí)非接觸式伯努利吸盤，兼顧安全與低破率

設(shè)備采用半導(dǎo)體行業(yè)專用的非接觸式伯努利吸盤吸附晶圓：相較于傳統(tǒng)接觸式吸盤，伯努利吸盤通過氣流產(chǎn)生的負(fù)壓吸附晶圓，無需直接接觸晶圓表面，可避免因接觸壓力導(dǎo)致的晶圓劃傷、破損；同時(shí)，吸附過程中氣流分布均勻，能確保晶圓受力平衡，進(jìn)一步降低晶圓破損率（低破率），為晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)提供安全保障。

•高稼動(dòng)率設(shè)計(jì)，幫助客戶節(jié)約成本

設(shè)備通過優(yōu)化機(jī)構(gòu)可靠性（如減少易損件、提升部件耐用性）、簡(jiǎn)化維護(hù)流程（如關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計(jì)，便于快速維修），降低設(shè)備停機(jī)維修時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)較高稼動(dòng)率。高稼動(dòng)率意味著設(shè)備能更長時(shí)間處于有效運(yùn)行狀態(tài)，減少因設(shè)備停機(jī)導(dǎo)致的產(chǎn)能損失；同時(shí)，無需頻繁更換部件與維修，也能降低客戶的維護(hù)成本與備件采購成本，間接節(jié)約整體生產(chǎn)成本。

產(chǎn)品應(yīng)用

•晶圓尺寸適配：4、6 英寸

設(shè)備支持 4 英寸與 6 英寸兩種主流半導(dǎo)體晶圓尺寸，通過調(diào)整機(jī)械手吸盤規(guī)格、取放程序參數(shù)即可實(shí)現(xiàn)不同尺寸的切換，無需對(duì)設(shè)備核心結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模改造 —— 這一適配性可滿足半導(dǎo)體照明領(lǐng)域不同規(guī)格晶圓的生產(chǎn)需求（如 4 英寸晶圓常用于中小功率 LED，6 英寸晶圓用于大功率 LED），減少客戶因晶圓尺寸更換需額外采購設(shè)備的投入。

•劃傷率≤0.03%，保障晶圓品質(zhì)

劃傷率是衡量晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)安全性的關(guān)鍵指標(biāo)，≤0.03% 意味著每 10000 片晶圓中因設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)導(dǎo)致的劃傷數(shù)量不超過 3 片。半導(dǎo)體照明晶圓表面若出現(xiàn)劃傷，會(huì)直接影響后續(xù)鍍膜、封裝等工藝的效果，甚至導(dǎo)致 LED 發(fā)光性能異常。低劃傷率設(shè)計(jì)可大幅減少因劃傷導(dǎo)致的晶圓報(bào)廢，保障產(chǎn)品品質(zhì)，降低客戶的不良品成本。

•快速通訊與裝卸響應(yīng)，適配產(chǎn)線節(jié)拍

通訊響應(yīng)時(shí)間＜0.5 秒：設(shè)備與產(chǎn)線控制系統(tǒng)（如 MES 系統(tǒng)）的通訊延遲＜0.5 秒，可快速接收產(chǎn)線調(diào)度指令（如調(diào)整轉(zhuǎn)運(yùn)順序、暫停 / 啟動(dòng)），避免因通訊滯后導(dǎo)致的產(chǎn)線協(xié)調(diào)不暢；

裝卸響應(yīng)時(shí)間≤12 秒：晶圓在工位間的裝卸動(dòng)作（如從 Loadport 裝入機(jī)械手、從機(jī)械手卸至 Buffer）響應(yīng)時(shí)間≤12 秒，可快速銜接前后工序，避免因裝卸緩慢導(dǎo)致的工位擁堵，保障產(chǎn)線節(jié)拍穩(wěn)定。

•適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體照明

核心應(yīng)用于半導(dǎo)體照明行業(yè)，具體涵蓋 LED 芯片制造過程中的晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)環(huán)節(jié) —— 在 LED 芯片生產(chǎn)中，晶圓需經(jīng)過外延、光刻、蝕刻、鍍膜等多道工藝，WS-ALN100/150 倒片機(jī)可實(shí)現(xiàn)晶圓在不同工藝設(shè)備（如外延爐、光刻膠涂布機(jī)）間的自動(dòng)化轉(zhuǎn)運(yùn)，配合其低污染、低破率、高效率的特點(diǎn)，為 LED 芯片的穩(wěn)定生產(chǎn)提供支撐。

關(guān)鍵詞：機(jī)械手控制系統(tǒng)