設(shè)備特點(diǎn)
•助力提升產(chǎn)品蝕刻及顯影良率
設(shè)備確保曝光機(jī)輸出的光刻圖案精準(zhǔn)度 —— 曝光圖案越精準(zhǔn)，后續(xù)的蝕刻工藝（根據(jù)圖案去除多余材料）、顯影工藝（去除未曝光光刻膠）就越能貼合設(shè)計(jì)要求，減少因圖案偏差導(dǎo)致的 “蝕刻過(guò)度"“顯影不清楚" 等問(wèn)題，最終幫助提升面板產(chǎn)品的整體良率，降低因工藝誤差產(chǎn)生的廢品率。
•防止曝光設(shè)備鏡面霧化，延長(zhǎng)鏡組使用年限
曝光機(jī)鏡組若出現(xiàn)霧化，會(huì)直接遮擋光線(xiàn)，影響曝光效果。霧化的產(chǎn)生與環(huán)境溫濕度波動(dòng)、有害物質(zhì)附著密切相關(guān)：TAU 設(shè)備一方面通過(guò)精確控溫控濕，避免因溫濕度驟變導(dǎo)致鏡組表面凝結(jié)水汽；另一方面通過(guò)去除氣狀分子污染物，減少污染物在鏡組表面的沉積。雙重作用下，鏡組不易出現(xiàn)霧化，無(wú)需頻繁拆卸清潔或更換，有效延長(zhǎng)了鏡組的使用年限，降低設(shè)備維護(hù)成本。
•防止鏡片組污染，延長(zhǎng)燈具照度與壽命
曝光機(jī)的鏡片組與照明燈具是曝光系統(tǒng)的重要組成部分：鏡片組污染會(huì)導(dǎo)致光線(xiàn)折射異常，燈具表面污染則會(huì)削弱光照強(qiáng)度。TAU 設(shè)備通過(guò)持續(xù)去除空氣中的有害物質(zhì)，避免污染物附著在鏡片組和燈具表面 —— 鏡片組保持潔凈可維持光線(xiàn)傳播的穩(wěn)定性，燈具減少污染則能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的照度，避免因照度下降導(dǎo)致的曝光能量不足問(wèn)題，同時(shí)減少燈具的更換頻率，延長(zhǎng)其使用壽命。
產(chǎn)品應(yīng)用
•濕度控制精度：±5% RH~±3% RH：表示設(shè)備可將環(huán)境濕度穩(wěn)定在設(shè)定值的 ±3% RH 至 ±5% RH 范圍內(nèi)。這一精度可避免濕度過(guò)高導(dǎo)致鏡組霧化、光刻膠吸潮變質(zhì)，或濕度過(guò)低產(chǎn)生靜電吸附雜質(zhì)，確保曝光工藝在適宜濕度環(huán)境下進(jìn)行；
•溫度控制精度：±0.5℃~±0.3℃：設(shè)備將環(huán)境溫度波動(dòng)控制在 ±0.3℃至 ±0.5℃之間。穩(wěn)定的溫度可防止曝光機(jī)鏡組因熱脹冷縮出現(xiàn)微小形變（形變會(huì)影響折射率），同時(shí)避免光刻膠因溫度變化導(dǎo)致感光性能波動(dòng)，保障曝光效果一致性；
•氣狀分子污染物去除率：＞80% in Main AMC：在主要?dú)鉅罘肿游廴疚铮∕ain AMC，如有機(jī)揮發(fā)物、酸性氣體等）的去除上，效率超過(guò) 80%。這一去除率可大幅降低有害物質(zhì)對(duì)鏡組的影響，減少鏡組折射率異常的風(fēng)險(xiǎn)，為曝光精度提供核心保障。
•適用領(lǐng)域
設(shè)備廣泛應(yīng)用于對(duì)曝光機(jī)環(huán)境要求嚴(yán)苛的半導(dǎo)體及顯示制造場(chǎng)景：
面板廠(chǎng)：用于 TFT-LCD、OLED 等面板生產(chǎn)中曝光機(jī)的鏡面防霧化，去除影響曝光精度的有害物質(zhì)，保障面板光刻工藝質(zhì)量；
晶圓廠(chǎng)：適配晶圓制造中光刻工序的曝光機(jī)，防止鏡面污染與霧化，確保晶圓上電路圖案的曝光精度，為后續(xù)芯片制造奠定基礎(chǔ)；
封裝測(cè)試廠(chǎng)：在芯片封裝環(huán)節(jié)的曝光工藝中，同樣可用于保護(hù)曝光機(jī)鏡面，避免有害物質(zhì)影響封裝過(guò)程中的精細(xì)圖案轉(zhuǎn)移，保障芯片封裝質(zhì)量。
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