MLCC-600型陶瓷電容器介電溫譜測試儀

（一）產(chǎn)品介紹：

MLCC-600型陶瓷電容器介電溫譜測試儀是一款應用于電子材料研究，例如在陶瓷電容器、鐵電材料、壓電材料等電子材料的測試研究，通過介電溫譜測試可以確定鐵電材料的居里溫度，評估其在不同溫度下的介電性能，從而為電子器件的設(shè)計和制造選擇合適的材料。是目前研究先進材料的重要科研設(shè)備。

（二）主要應用領(lǐng)域:

★電子材料研究：在陶瓷電容器、鐵電材料、壓電材料等電子材料的研發(fā)中，用于研究材料的相變行為、極化機制以及溫度穩(wěn)定性，為材料的性能優(yōu)化和應用提供依據(jù)。例如，通過介電溫譜測試可以確定鐵電材料的居里溫度，評估其在不同溫度下的介電性能，從而為電子器件的設(shè)計和制造選擇合適的材料。

★高分子材料研究：用于分析高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變、分子鏈運動以及極化松弛等現(xiàn)象，為高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系研究提供重要信息。比如，在研究聚合物基復合材料的介電性能時，介電溫譜測試可以幫助了解填料與基體之間的相互作用對材料介電性能的影響。

★能源材料研究：在鋰離子電池電解質(zhì)、固態(tài)電解質(zhì)等能源材料的研究中，可用于評估材料的離子導電性、界面穩(wěn)定性等性能隨溫度的變化，為提高電池的性能和安全性提供指導。例如，通過介電溫譜測試可以研究固態(tài)電解質(zhì)在不同溫度下的離子傳輸機制，優(yōu)化電解質(zhì)的組成和制備工藝，提高電池的充放電效率和循環(huán)穩(wěn)定性。

測試內(nèi)容

本次實驗旨在使用果果儀器先進的介電溫譜測試系統(tǒng)，對某公司提供的MLCC樣品進行系統(tǒng)的介電溫譜測試，以評估其系統(tǒng)性能。

01系統(tǒng)介紹

02、 測試方法

使用平行板電容法，將樣品置于放有陶瓷燒銀片的可精準控溫的載樣臺上，一個探針接觸樣品上電極，另一探針與陶瓷燒銀片的燒銀層接觸，從而與樣品下電極導通，進而測量樣品電容。測試前，需測量樣品尺寸，輸入到軟件中，這樣就能自動計算樣品在不同溫度下的介電常數(shù)。

03、 測試結(jié)果

TCC重復性好，不同輪次曲線差異較小，Dk及Df的初測、回溫、二測變化趨勢一致，數(shù)據(jù)差異小

TCC重復性較好，不同測試輪次曲線差異較小，Dk的變化趨勢一致；

TCC多次測試吻合程度較好，變化率在+15%內(nèi);Cp測試紙在0.085μF~0.115μF，相同溫度的測試值二測與一測差異在7%以內(nèi)，0.5V測試條件下表現(xiàn)與標稱符合。

04結(jié)論

1.陶瓷圓片與MLCC產(chǎn)品的測試結(jié)果可達要求，TCC、Dk、Df測試結(jié)果與已測數(shù)據(jù)較為一致。

2.溫控精度在+0.1℃，在3℃℃/min的升溫速率下，同一溫度4個頻率采樣的實際采樣溫差<0.2℃℃，同一品類相鄰溫差≤0.2℃℃，與配置單標值一致，控溫、溫度檢測準確。

（四）主要技術(shù)參數(shù)：

1、溫度范圍：-160℃-600℃

2、測溫精度：0.1℃

3、升溫速度：1—20。C/min

4、控溫模式：程序控制，提供常溫、變溫、恒溫、升溫、降溫等多種組合方式

5、通訊接口：RS-485

6、測試頻率：20Hz~1MHz ，5MHZ等多種頻率可選

7、電極材質(zhì)：紫銅合金

8、測量精度： 0.1%；

9、探針數(shù)：   2個

10、通道：     1個

11、軟件功能：自動分析數(shù)據(jù)，可以分類保存，樣品和測量方案結(jié)合在一起，生成系統(tǒng)所需的實驗方案，輸出TXT、XLS、BMP等格式文件

12、測量方案    可抽真空，充氣氛， 配冷水接口

13、接口方式：包括Keysight\WayneKerr\Tonghui等多種LCR接口，

14、樣品臺：銀質(zhì)臺35*35mm

15、凈   重 ：22KG