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芯片封裝如何去除芯片開封介紹2020/4/26

芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做*，通過(guò)開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽...

漏電定位技術(shù)微光顯微鏡（EMMI）2020/4/24

微光顯微鏡(EMMI)對(duì)于半導(dǎo)體組件之故障分析而言，微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)已被學(xué)理證實(shí)是一種相當(dāng)有用且效率*的診斷工具。該設(shè)備具備高靈敏度的CCD，可偵測(cè)到組件中...

失效分析分類2020/4/24

失效分析分類失效分析一、失效分析簡(jiǎn)述失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。二、開展失效分析的意義失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具...

芯片失效分析技術(shù)2020/4/24

一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不...

常用電子元器件的識(shí)別2020/4/23

一、電阻電阻器我們習(xí)慣稱之為電阻，是電子設(shè)備中zui常應(yīng)用的電子元件之一，電阻在電路中用“r”加數(shù)字表示，如：r13表示編號(hào)為13的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器...

芯片測(cè)試方法2020/4/21

一：X-RAY檢查1，X-RAY含義：X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長(zhǎng)很短的電磁輻射，由德國(guó)物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時(shí)放出的短波輻射，能透過(guò)許多普通光不能透過(guò)的固態(tài)...

芯片失效案例分析之EOS殺手2020/4/16

作為研發(fā)怕遇到的事情之一就是芯片失效的問(wèn)題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問(wèn)題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問(wèn)題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中，還...

顯微鏡放大倍數(shù)計(jì)算2020/4/2

很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡，但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識(shí)并不了解，只是知道怎么去操作，但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚，那么今天我們就來(lái)講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的？也許有人會(huì)說(shuō)這不是很簡(jiǎn)單的問(wèn)題...

半導(dǎo)體分析準(zhǔn)備及注意事項(xiàng)2020/4/2

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe...

探針臺(tái)免費(fèi)捐贈(zèng)給湖北半導(dǎo)體企事業(yè)單位2020/4/2

疫情當(dāng)下，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國(guó)家，將愛傳遞，特向受影響大的湖北省援助價(jià)值百萬(wàn)的探針臺(tái)。援助方案分兩部分，總價(jià)值超過(guò)100萬(wàn)人民幣。1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品（5臺(tái)）A、ADVANC...

失效分析常用儀器2019/3/4

失效分析常用工具介紹；透射電鏡（TEM）；TEM一般被使用來(lái)分析樣品形貌（morholog；與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面發(fā)射的電子；然后用這種電子束轟擊樣品，有一部分電子能穿透樣品；對(duì)于晶體...

聚焦離子束顯微鏡FIB都有哪些功能？2019/3/1

聚焦離子束顯微鏡FIB主要用途:芯片的電路修補(bǔ)、斷面切割、透射電鏡樣品制備。聚焦離子束顯微鏡FIB應(yīng)用范圍:1.定點(diǎn)切割2.穿透式電子顯微鏡試片3.IC線路修補(bǔ)和布局驗(yàn)證4.制程上異常觀察分析5.晶相...

IC產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性驗(yàn)證2019/2/28

IC產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性驗(yàn)證質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到...

開封Decap類型原理及應(yīng)用2019/2/27

開封Decap類型原理及應(yīng)用儀準(zhǔn)科技AA探針臺(tái)2019年2月27閱讀91251Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做（*加*）局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損...

白話芯片漏電定位方法2019/2/25

白話芯片漏電定位方法芯片漏電是失效分析案例中常見的，找到漏電位置是查明失效原因的前提，液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來(lái)，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有...