【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】6月16日，廣電計(jì)量(002967.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)投資者問(wèn)詢，披露公司核心新興賽道經(jīng)營(yíng)成果。作為公司重點(diǎn)戰(zhàn)略培育的核心板塊，集成電路測(cè)試與分析業(yè)務(wù)依托持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入與完善的服務(wù)體系，在2025年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健高速增長(zhǎng)，全年斬獲營(yíng)業(yè)收入30934.20萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)20.98%，成為拉動(dòng)公司整體業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心新動(dòng)能。
 

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程持續(xù)提速，芯片自主可控、高端芯片可靠性驗(yàn)證、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化落地等市場(chǎng)需求持續(xù)釋放，為第三方集成電路測(cè)試服務(wù)行業(yè)帶來(lái)廣闊發(fā)展空間。緊抓行業(yè)發(fā)展紅利，廣電計(jì)量將集成電路業(yè)務(wù)列為公司轉(zhuǎn)型升級(jí)、布局新質(zhì)生產(chǎn)力的核心賽道，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)、設(shè)備投入與團(tuán)隊(duì)建設(shè)力度，深耕集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試與分析服務(wù)，逐步構(gòu)建起差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力。
 

　　技術(shù)層面，公司多年來(lái)持續(xù)攻克行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)壁壘，已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破，搭建起行業(yè)領(lǐng)先的一站式技術(shù)服務(wù)體系。目前，廣電計(jì)量已全面布局集成電路CP晶圓測(cè)試、FT成品測(cè)試、SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、RA可靠性分析、IP核驗(yàn)證等全流程服務(wù)能力，同時(shí)完善電子封裝組裝測(cè)試體系，搭建起從NaCl當(dāng)量檢測(cè)到C3+陰陽(yáng)離子色譜測(cè)試的完整PCB/PCBA污染物分級(jí)測(cè)試分析能力，可全方位滿足芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用全鏈條的測(cè)試、驗(yàn)證與分析需求。
 

　　業(yè)務(wù)布局方面，公司持續(xù)優(yōu)化集成電路業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，高端業(yè)務(wù)占比穩(wěn)步提升。一方面重點(diǎn)深耕第三代半導(dǎo)體測(cè)試、芯片可靠性測(cè)試、半導(dǎo)體材料性能測(cè)試等高附加值賽道，相關(guān)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；另一方面積極開(kāi)拓新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，成功落地硅光芯片可靠性驗(yàn)證、元器件篩選等全新業(yè)務(wù)，持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)邊界。同時(shí)，公司持續(xù)深化與行業(yè)頭部企業(yè)合作，大客戶業(yè)務(wù)占比穩(wěn)步提升，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，業(yè)務(wù)營(yíng)收穩(wěn)定性與增長(zhǎng)韌性顯著增強(qiáng)。
 

　　廣電計(jì)量披露，公司集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)始終聚焦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，核心服務(wù)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的技術(shù)迭代、產(chǎn)品驗(yàn)證與產(chǎn)業(yè)化落地，助力國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)突破國(guó)外技術(shù)壁壘、提升產(chǎn)品可靠性與國(guó)產(chǎn)化率。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張、高端芯片與新型半導(dǎo)體器件研發(fā)提速，公司集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。
 

　　未來(lái)，廣電計(jì)量將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)加碼集成電路領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局，完善全鏈條測(cè)試服務(wù)能力，深耕第三代半導(dǎo)體、硅光芯片、高端封裝測(cè)試等細(xì)分賽道，持續(xù)提升市場(chǎng)占有率與行業(yè)影響力，依托高增長(zhǎng)的新興業(yè)務(wù)，持續(xù)推動(dòng)公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，為公司長(zhǎng)期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)筑牢堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開(kāi)信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。