托托科技推出神影 MV-1000、MV-7000 系列納米至毫米全域測(cè)量｜三合一光學(xué)輪廓儀，融合白光干涉、景深融合、共聚焦三大測(cè)量模式，集成超景深與明場(chǎng)觀測(cè)功能，一臺(tái)設(shè)備即可完成各類精密表面輪廓檢測(cè)，解決多儀器切換帶來(lái)的低效與誤差問(wèn)題，適配實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與工業(yè)產(chǎn)線質(zhì)檢場(chǎng)景。

該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)納米至毫米級(jí)全尺度形貌測(cè)量，能檢測(cè)線粗糙度、臺(tái)階高度、面型曲率、體積、面積等二維、三維參數(shù)。納米尺度可識(shí)別深度劃痕、超精密表面微粗糙度；微米級(jí)精準(zhǔn)測(cè)量微納結(jié)構(gòu)高度與周期；毫米級(jí)支持大樣品拼接、斷口形貌觀測(cè)，光滑平面、高斜率溝槽、大尺寸工件均可適配，按需切換測(cè)量模式。

設(shè)備搭載自主 AI 算法，具備自動(dòng)找焦、智能調(diào)平功能，樣品放置后一鍵啟動(dòng)，自動(dòng)修正傾斜、消除虛焦問(wèn)題，多圖融合成像僅需 1 秒，大幅降低人工調(diào)試成本。整機(jī)采用一體化抗干擾結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性強(qiáng)；配套集成式獨(dú)立測(cè)頭，布線簡(jiǎn)單，同時(shí)提供 SDK 開發(fā)包，支持產(chǎn)線自動(dòng)化集成。設(shè)備支持 200 億像素三維圖像拼接，搭配區(qū)域?qū)Ш焦δ埽骖櫤暧^全貌與微觀細(xì)節(jié)，無(wú)需在視野與精度間取舍。

配套分析軟件，可精準(zhǔn)測(cè)算粗糙度、深度、角度、體積等各類幾何參數(shù)，適用于晶圓尺寸測(cè)量、光學(xué)元件劃痕檢測(cè)、微槽體積計(jì)算等場(chǎng)景，測(cè)量數(shù)據(jù)可一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)報(bào)告，方便數(shù)據(jù)存檔與工藝追溯。儀器支持自定義自動(dòng)化工作流，從參數(shù)設(shè)置、圖像采集、數(shù)據(jù)測(cè)算到報(bào)告生成全自動(dòng)運(yùn)行，可拓展 OK/NG 自動(dòng)判定、人工復(fù)核功能，大批量樣品檢測(cè)效率顯著提升。

光學(xué)輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋多精密制造行業(yè)：光學(xué)領(lǐng)域用于微透鏡、相位片、精密鏡片的表面缺陷與粗糙度檢測(cè)；半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)控晶圓、MEMS、封裝芯片微結(jié)構(gòu)尺寸；同時(shí)適配 3C 電子、新能源、精密機(jī)械、生物醫(yī)療與科研領(lǐng)域，可檢測(cè)金屬劃痕、陶瓷斷口、微流控三維結(jié)構(gòu)，為工藝優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量管控提供精準(zhǔn)三維輪廓數(shù)據(jù)。

納米至毫米全域測(cè)量｜三合一光學(xué)輪廓儀集多模式測(cè)量、AI 智能自動(dòng)化、大視野拼接、產(chǎn)線集成能力于一體，測(cè)量量程廣、精度高、操作便捷，一站式滿足從納米微觀到大尺寸宏觀樣品的輪廓檢測(cè)需求，為各行業(yè)微納精密檢測(cè)提供穩(wěn)定可靠的一體化解決方案。

托托科技神影 MV?1000、MV?7000 三合一光學(xué)輪廓儀，集成三類測(cè)量模式與觀測(cè)功能，可完成納米?毫米全域形貌檢測(cè)。搭載 AI 智能調(diào)試、高速成像、超大像素拼接，配套分析軟件可自動(dòng)出檢測(cè)報(bào)告，便于產(chǎn)線對(duì)接，適配多行業(yè)精密工件三維輪廓質(zhì)檢與研發(fā)測(cè)試。