中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡精密測(cè)量?jī)x器結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法，共同組成測(cè)量系統(tǒng)，主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量。

在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì)，橫向分辨率更高。它具有直觀測(cè)量的特點(diǎn)，能夠有效提高工作效率，更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡，能有效提高工作效率，實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的操作。

應(yīng)用領(lǐng)域

VT6000系列共聚焦顯微鏡精密測(cè)量?jī)x器可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

不同應(yīng)用場(chǎng)景下的3D形貌

VT6000主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測(cè)中，其次是對(duì)表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測(cè)中。

3D形貌圖片：

影像測(cè)量功能界面

VT6100共聚焦顯微鏡 | 提升檢測(cè)效率 減少芯片檢測(cè)損耗成本

半導(dǎo)體產(chǎn)線的芯片彈坑檢測(cè)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)方案不僅檢測(cè)效率低，還易造成芯片劃傷報(bào)廢，帶來(lái)直接的物料損耗與返工成本；同時(shí)數(shù)據(jù)失真導(dǎo)致的工藝誤判，也會(huì)間接拉低生產(chǎn)良率。

中圖儀器VT6100共聚焦顯微鏡從多維度助力產(chǎn)線降本：通過(guò)高頻面陣掃描模式，有效提升單位時(shí)間檢測(cè)產(chǎn)出（UPPH），匹配產(chǎn)線批量檢測(cè)節(jié)拍；非接觸式檢測(cè)機(jī)制避免探針劃傷晶圓的風(fēng)險(xiǎn)，降低芯片檢測(cè)報(bào)廢率；71.8°大傾角測(cè)量能力可一次性完成彈坑全形貌掃描，無(wú)需多次補(bǔ)測(cè)與數(shù)據(jù)修正，減少人工操作成本；分辨率0.1nm與≤12nm重復(fù)性精度保障檢測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，避免因數(shù)據(jù)誤差導(dǎo)致的工藝返工。從檢測(cè)效率、物料損耗、人工成本多維度釋放降本空間，提升整體運(yùn)營(yíng)效益。

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。

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