產(chǎn)品特點● 4/6/8英寸兼容,單片晶圓真空傳輸系統(tǒng)
● 低成本高可靠,適合研發(fā)及小規(guī)模生產(chǎn)
● 設備結(jié)構(gòu)簡單,外形小
● 操作簡便、便于自動控制、適合大面積基片刻蝕
● 優(yōu)異的刻蝕均勻性,刻蝕速率快
●滿足半導體標準的配方驅(qū)動及管理軟件控制系統(tǒng)
● 選擇比高、各向異性高、刻蝕損傷小
● 斷面輪廓可控性高,刻蝕表面平整光滑
技術(shù)參數(shù)晶圓尺寸:4/6/8英寸兼容
適用工藝:等離子體刻蝕
適用材料:SiC、Si、GaN、GaAs、InP、Ploy,etc.
應用領域適用領域:化合物半導體,MEMS、功率器件、科研等領域





















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