靜態(tài)參數(shù)測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012、GJB128B-2021
試驗對象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件;
檢測能力:2000V/200A.7000V/5000A。
開關(guān)特性測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗對象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗?zāi)芰?1500V/300A、4500V/5000A;
試驗參數(shù):開通/關(guān)斷時間ton/toff、上升/下降時間tr/tf、開通/關(guān)斷延 遲時間td(on)/td(off)、開通/關(guān)斷損耗Eon/Eoff、電流尖 峰Ic-peak max、電壓尖峰Vce-peak max、電壓變化率
dv/dt、電流變化率di/dt。
反向恢復(fù)特性測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗對象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗?zāi)芰?1500V/300A、4500V/5000A;
試驗參數(shù):反向恢復(fù)電荷Qrr、反向恢復(fù)電流Irm、反向恢復(fù)時間 Trr、反向恢復(fù)電流變化率diF/dt、反向恢復(fù)損耗Erec。
柵極電荷測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗對象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗?zāi)芰?1500V/300A、4500V/5000A;
試驗參數(shù):柵極電荷Qg、漏極電荷Qgs、源極電荷Qgd。
結(jié)電容Cg測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗對象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗?zāi)芰?頻率0.1MHz~1MHz、電壓1500V、電容范圍:10pF- 100nF;
試驗參數(shù):輸入電容Ciss、輸出電容Coss、反向傳輸電容Cres、柵極等 效電阻Rg。
雪崩耐量測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747,客戶自定義;
試驗對象:MOSFET、IGBT、DIODE,第三代半導(dǎo)體器件等單管器件;
試驗?zāi)芰?檢測電壓:4500V,檢測電流:200A
試驗參數(shù):雪崩能量EAS/EAR。
浪涌電流測試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747,客戶自定義;
試驗對象:DIODE(Si/SiC)、整流橋、SCR、IGBT;
試驗?zāi)芰?檢測電流:8000A,10/8.3ms正弦半波,10us-1ms方波;
試驗參數(shù):浪涌電流IFSM/ITSM、i2t。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128,MIL-STD-750,;
試驗對象:DIODE,BJT,MOSFET,IGBT及SiC器件等分立器件;
檢測能力:ATj≥100℃電壓60V,電流50A.
溫度沖擊試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB548,GJB 150-86,GB 2423,MIL-STD-810H,IEC60068-2-14;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品;
試驗?zāi)芰Γ簻囟确秶?70C~220C.
高溫蒸煮PCT試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4937.4-2012,JESD22-A110D-2010IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器
試驗?zāi)芰Γ簻囟确秶?05C到142.9C之間,溫度范圍:75%到99%RH,壓力范圍:0.02MPa到0.186MPa.
鹽霧試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T2423.17-2008,GB/T2423.18-2000,Gb5938-86;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
可焊性試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202G,MIL-STD-883G,GB2423,IEC60068;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
機械沖擊試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):IEC 60068-2-27,GB/T 2423.5,MIL-STD-810G,GB/T21563-2018;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
振動試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB 150.25-86,GB-T 4857.23-2003,GBT4857.10-2005;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
引出端彎曲試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB 150.25-86,GB-T 4857.23-2003,GBT4857.10-2005;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
引出端拉力試驗
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-883,JEDEC JESD22-B104,JEDEC JESD22-B109,IPC-9701;
試驗對象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。


































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