靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012、GJB128B-2021
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件;
檢測(cè)能力:2000V/200A.7000V/5000A。
開關(guān)特性測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗(yàn)對(duì)象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗(yàn)?zāi)芰?1500V/300A、4500V/5000A;
試驗(yàn)參數(shù):開通/關(guān)斷時(shí)間ton/toff、上升/下降時(shí)間tr/tf、開通/關(guān)斷延 遲時(shí)間td(on)/td(off)、開通/關(guān)斷損耗Eon/Eoff、電流尖 峰Ic-peak max、電壓尖峰Vce-peak max、電壓變化率
dv/dt、電流變化率di/dt。
反向恢復(fù)特性測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗(yàn)對(duì)象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗(yàn)?zāi)芰?1500V/300A、4500V/5000A;
試驗(yàn)參數(shù):反向恢復(fù)電荷Qrr、反向恢復(fù)電流Irm、反向恢復(fù)時(shí)間 Trr、反向恢復(fù)電流變化率diF/dt、反向恢復(fù)損耗Erec。
柵極電荷測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗(yàn)對(duì)象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗(yàn)?zāi)芰?1500V/300A、4500V/5000A;
試驗(yàn)參數(shù):柵極電荷Qg、漏極電荷Qgs、源極電荷Qgd。
結(jié)電容Cg測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T29332- 2012;
試驗(yàn)對(duì)象:Si&SiC·二極管、MOSFET、IGBT等分立器件;
試驗(yàn)?zāi)芰?頻率0.1MHz~1MHz、電壓1500V、電容范圍:10pF- 100nF;
試驗(yàn)參數(shù):輸入電容Ciss、輸出電容Coss、反向傳輸電容Cres、柵極等 效電阻Rg。
雪崩耐量測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747,客戶自定義;
試驗(yàn)對(duì)象:MOSFET、IGBT、DIODE,第三代半導(dǎo)體器件等單管器件;
試驗(yàn)?zāi)芰?檢測(cè)電壓:4500V,檢測(cè)電流:200A
試驗(yàn)參數(shù):雪崩能量EAS/EAR。
浪涌電流測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747,客戶自定義;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE(Si/SiC)、整流橋、SCR、IGBT;
試驗(yàn)?zāi)芰?檢測(cè)電流:8000A,10/8.3ms正弦半波,10us-1ms方波;
試驗(yàn)參數(shù):浪涌電流IFSM/ITSM、i2t。
熱阻測(cè)試Riath
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):JESD51-1、JESD51-14、JESD24-3、JESD24-4、JESD24-6;
試驗(yàn)對(duì)象:各類二極管;
試驗(yàn)?zāi)芰?瞬態(tài)熱阻、穩(wěn)態(tài)熱阻。
短路測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、GB/T 29332-
2012;
試驗(yàn)對(duì)象:二極管、MOSFET、IGBT等功率模塊;
試驗(yàn)?zāi)芰?4500V/5000A、短路電流15000A;
試驗(yàn)參數(shù):短路電流Isc、短路時(shí)間Tsc、短路能量ESC。
介電性測(cè)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 42125.10-2022、IEC 60243、GB4793.1-2007;
試驗(yàn)對(duì)象:Si、SiC·MOSFET;
試驗(yàn)?zāi)芰?檢測(cè)電壓:100V。
高溫存儲(chǔ)HTSL試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,GB/T 2423.2-2008、GJB548、;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、
IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品;
試驗(yàn)?zāi)芰?溫度220℃;
低溫存儲(chǔ)LTSL試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ
ED-4701100、AEC-Q101、;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、
IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品;
試驗(yàn)?zāi)芰?溫度-70C。
溫度循環(huán)Tc試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ
ED-4701100、AEC-Q101、;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、
IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品;
試驗(yàn)?zāi)芰?溫度范圍:-40C~175C。
高溫反偏HTRB試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-
4701100、AEC-Q101;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件
及IGBT模塊;
試驗(yàn)?zāi)芰?溫度150℃;電壓5000V。
高溫柵偏HTGB試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED- 4701100、AEC-Q101;
試驗(yàn)對(duì)象:MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊;試驗(yàn)?zāi)芰?溫度150°℃;電壓100V。
高溫高濕反偏H3TRB試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED- 4701100、AEC-Q101;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模塊;
試驗(yàn)?zāi)芰?溫度85°℃,濕度范圍:25%-95%,電壓4500V。
功率老煉實(shí)驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128,MIL-STD-750,JESD22-A108,EIAJ ED-4701100,AEC-Q101;
試驗(yàn)對(duì)象:IGBT,TVS,壓敏電阻VDR;
試驗(yàn)?zāi)芰Γ焊唠娖?20V,低電平5V.
功率循環(huán)Pc試驗(yàn)試
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128,MIL-STD-750;
試驗(yàn)對(duì)象:IGBT模塊;
檢測(cè)能力:ATj=100C,電壓30V,電流1800A.
間歇壽命oL試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB128,MIL-STD-750,;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,MOSFET,IGBT及SiC器件等分立器件;
檢測(cè)能力:ATj≥100℃電壓60V,電流50A.
溫度沖擊試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB548,GJB 150-86,GB 2423,MIL-STD-810H,IEC60068-2-14;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品;
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?70C~220C.
高溫蒸煮PCT試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4937.4-2012,JESD22-A110D-2010IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器
試驗(yàn)?zāi)芰Γ簻囟确秶?05C到142.9C之間,溫度范圍:75%到100RH,壓力范圍:0.02MPa到0.186MPa.
鹽霧試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T2423.17-2008,GB/T2423.18-2000,Gb5938-86;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
可焊性試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-202G,MIL-STD-883G,GB2423,IEC60068;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
機(jī)械沖擊試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):IEC 60068-2-27,GB/T 2423.5,MIL-STD-810G,GB/T21563-2018;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
振動(dòng)試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB 150.25-86,GB-T 4857.23-2003,GBT4857.10-2005;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
引出端彎曲試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GJB 150.25-86,GB-T 4857.23-2003,GBT4857.10-2005;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。
引出端拉力試驗(yàn)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-883,JEDEC JESD22-B104,JEDEC JESD22-B109,IPC-9701;
試驗(yàn)對(duì)象:DIODE,BJT,SCR,MOSFET,IGBT,SiC器件等分立器件,IGBT模塊及其他電子產(chǎn)品。


































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