產品性能

3D影像測量三維激光掃描測量機

3D影像測量與傳統(tǒng)的2D平面影像測量相比，可以測量空間物體的3D邊緣輪廓和3D特征，是輪廓測量領域的革命性突破。

本測頭將投射到物體上的激光線與2D圖像輪廓相交獲取邊緣點。如下圖，通過圖像處理獲得圓孔的圖像邊緣輪廓Edge，透過光條中心提取得到光條中心位置L。激光線L和圓孔的邊緣Edge相交得圓孔上的兩個點P和Q。

技術指標

景深Depth=50mm                       

小光條寬度L1=40mm

大光條寬度L2=50mm

標準工作距離Dis=115mm

注：3D影像測量對被測表面的顏色要求較高，對顏色較淺的啞光類物體可直接測量，如石膏，木材等。其他色澤的物體一般都需要進行表面處理。

逆向工程領域

三維激光掃描測量機3D影像測量功能可獲得工件上清晰、準確的邊緣輪廓數(shù)據和特征輪廓數(shù)據，為逆向工程數(shù)據處理提供完整可靠的依據。將3D影像測量功能和激光掃描測量功能相結合可獲得工件上完整的曲面數(shù)據、邊緣輪廓數(shù)據和孔位特征數(shù)據。