半導體分析設(shè)備介紹

儀準科技有限公司是一家專業(yè)的半導體分析設(shè)備的整合商，產(chǎn)品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領(lǐng)域。

       主營產(chǎn)品有手動探針臺Probe station，激光開封機Laser decap，光發(fā)射顯微鏡EMMI，IV自動曲線量測儀，紅外顯微鏡，半導體失效分析設(shè)備，集成電路測試：非破壞性分析以及相應測試服務。

8熱分析儀

熱分析技術(shù)包括TG，DTA，，DSC，DMA，TMA。我們常用的有DTA和 DSC 。

熱重分析儀（TG, Thermogravimetric Analysis）：可測量物質(zhì)的熱分解溫度和分解速率等。

熱重分析（Thermogravimetric Analysis，TG或TGA），是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測手段。熱重分析在實際的材料分析中經(jīng)常與其他分析方法連用，進行綜合熱分析，全面準確分析材料。

差示掃描量熱儀（DSC）：可測定物質(zhì)熔點、熔化熱、晶化、晶化熱、玻璃化轉(zhuǎn)變等。

差熱分析儀（DTA）：可定性測量物質(zhì)在升溫過程中熱量的變化。

差熱分析 （Differential Thermal Analysis，DTA），是一種重要的熱分析方法，是指在程序控溫下，測量物質(zhì)和參比物的溫度差與溫度或者時間的關(guān)系的一種測試技術(shù)。該法廣泛應用于測定物質(zhì)在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學反應。廣泛應用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)域，是無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。

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表面粗糙度測試儀

對工件表面粗糙度進行高精度測量。

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試驗機

功能：金屬、非金屬材料、工程塑料等的拉伸、壓縮、彎曲和剪切等試驗

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硬度計

布氏、洛氏、維氏等硬度計，用于材料的硬度測量。

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激光拉曼光譜儀

用于測定分子的振動光譜，與紅外光譜互補，是分析物質(zhì)組分、結(jié)構(gòu)等的光譜分析手段之一。測量時無損樣品并幾乎不受水溶液的拉曼峰干擾。

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傅立葉變換紅外光譜儀

主要用于有機物的組成及定性、定量分析，給出重要的集團信息。帶有混合氣體定量分析系統(tǒng)，可在線定量極低濃度的氣體及結(jié)構(gòu)復雜的燃燒、熱解產(chǎn)物。可進行熱重-紅外聯(lián)機分析。

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比表面分析儀

微孔容積。測單點、多點BET，吸附、脫附等溫線，可分析材料的孔徑分布、孔體積等。適用于各種催化劑、吸附劑等多孔材料。

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激光粒度分析儀

提供粒度分布，適于分析各種有機物、無機物、金屬粉體，涂料，催化劑，陶瓷原料，各種乳液等。

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電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜儀

適用于元素定性、半定量和定量分析，同時測定很高濃度的元素含量和較痕量元素含量，廣泛應用于環(huán)境、冶金、地質(zhì)、農(nóng)林、石化、礦物、材料生物、食品等領(lǐng)域未知樣品中的微量元素的定性、半定量和定量分析。能分析除氧、氯、硫、氟和惰性氣體元素外的絕大多數(shù)金屬元素和非金屬元素。