半導體測試設備列表 

儀準科技有限公司是一家專業(yè)的半導體分析設備的整合商，產(chǎn)品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。

       主營產(chǎn)品有手動探針臺Probe station，激光開封機Laser decap，光發(fā)射顯微鏡EMMI，IV自動曲線量測儀，紅外顯微鏡，半導體失效分析設備，集成電路測試：非破壞性分析以及相應測試服務。 

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X射線衍射儀

主要用途：材料結構相關的多方面分析：金屬、陶瓷、礦物及人工合成的無機晶體；有機晶體；非晶態(tài)；聚合物、各種復合材料等。

研究和分析內(nèi)容：物相鑒定，相變，非晶態(tài)晶化過程，聚合物、聚集態(tài)結構，多晶擇優(yōu)取向，結晶度，晶格常數(shù)，一定范圍的長周期測定，單晶定向，外延膜晶格匹配等等。

2

金相顯微鏡

用于研究金屬的顯微組織，作金屬學與熱處理、金屬物理學、煉鋼與鑄造過程等金相試驗研究之用，能在明場、暗場和偏光下進行觀察、投影和攝影

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高分辨透射電子顯微鏡

主要用于材料內(nèi)部的顯微結構分析和微區(qū)成分的定量分析，主要應用如下：

物相鑒定。采用電子衍射花樣和電子顯微圖像相結合的方法，對未知物相進行研究判定。

材料顯微結構的表征。如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孿晶、層錯、位錯、取向關系等等，在一定條件下，可獲得材料相變過程及顯微結構變化的信息。

高分辨晶格點陣像和原子結構像的獲得?？山沂静牧显谠臃直娉叨壬系娘@微結構細節(jié)，對物相鑒定，結構表征更有助益。

利用X射線能譜對材料的微小區(qū)域進行定量分析。把材料的結構研究和成分分析結合起來，有益于對材料的全面了解。

4

場發(fā)射掃描電子顯微鏡

主要用于觀察材料表面的微細形貌、斷口及內(nèi)部組織，并對材料表面微區(qū)成分進行定性和定量分析，主要用途如下：

無機或有機固體材料斷口、表面形貌、變形層等的觀察和機理研究金屬材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分的鑒定。

觀察陶瓷、混凝土、生物、高分子、礦物、纖維等無機或有機固體材料表面形貌。微型加工的表征和分析集成電路圖形及斷面尺寸，PN結位置，結區(qū)缺陷。

金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測定。

研究晶體的生長過程、相變、缺陷、無機或有機固體材料的粒度觀察和分析。

進行材料表面微區(qū)成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、線、點分布分析

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電子探針顯微分析儀

材料表面微區(qū)（微米級、亞微米級）化學組成的高速定性或定量分析；

材料表面或截面（包括納米薄膜）的點掃描、線掃描（涂層或梯度結構中成分分布信息）、面掃描（成分面分布圖像）分析；

材料表面形貌觀察（二次電子像、背散射電子像、斷口表面分析）；

材料或生物組織的掃描透射電子像（STEM）觀察；

工業(yè)產(chǎn)品質量評價和失效分析。

6

熱膨脹儀

可用于測量材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，且還可提供提供c-DTA（計算型DTA）功能。可用來研究材料的線性熱膨脹、熱膨脹系數(shù)(CTE)、燒結溫度、燒結步驟、相變、分解溫度、玻璃化轉變溫度、軟化點、軟化溫度、密度變化、添加劑對原材料的影響等。廣泛應用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復合材料等領域材料的測試。

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X射線熒光光譜儀

可以進行準確的定性、定量分析，可用來研究和測定各種材料成分。