一：儀器概述

該熱物性測試儀采用*的瞬變熱流法及縱向熱流技術(shù)，具有方便、快捷、的特點，可用來測量各種不同類型材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率以及熱熔，適用的熱導(dǎo)系數(shù)范圍0.015-100W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應(yīng)ASTM D5470，但它也使用熱結(jié)構(gòu)-函數(shù)分析以使結(jié)果更，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖等。

    該儀器可自動測試薄的導(dǎo)熱材料的熱阻抗與熱導(dǎo)率參數(shù)。這些材料一般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導(dǎo)率是描述材料熱傳導(dǎo)性能的重要參數(shù)。儀器通常可以適應(yīng)測定熱導(dǎo)率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10~550psi（70~3800Kpa）手動加壓或液壓，樣品溫度范圍為15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制裝置。 測試時，樣品被箝緊在兩個平行的導(dǎo)熱面之間（或者選擇懸浮式非平行面），一面是加熱面，一面是冷卻面，所有數(shù)據(jù)通過計算機(jī)測試軟件采集并分析輸出結(jié)果。

二：主要技術(shù)參數(shù)

1. 樣品尺寸：直徑50mm，厚度0-50mm

2. 導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.005-40w/MK，精度≤±3%,重復(fù)性≤±1%

3．熱擴(kuò)散率測量精度：5%

4.比熱測量精度：7%（需配比熱測試模塊）

5. 溫度范圍：-40-600攝氏度(精度±1攝氏度)

6. 接觸壓力范圍：50-650kPa （手動）

7. 接觸壓力精度：±3% （帶顯示裝置時）

8. 樣品有效測量厚度：0-9mm

9. 外接循環(huán)冷卻液

10.配有完整的測試系統(tǒng)及軟件平臺。

11.操作采用全自動熱分析測試軟件，快速準(zhǔn)確對樣品進(jìn)行試驗過程參數(shù)分析和報 告輸出。

12. 可配接不同的模塊接頭滿足多種環(huán)境下的檢測。

13．該儀器包含了對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法。

三：原理簡介

     熱流測量能提供一些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳    盡的數(shù)據(jù)，DRX-II系列熱流儀因為采用校準(zhǔn)裝置而使其具備了*精度和準(zhǔn)確性。其操作也非常的簡便。DRX-II系列熱流儀廣泛應(yīng)許多個行業(yè)。原理：熱流分析基于以下原理：如果一薄片的熱傳導(dǎo)率為λ（kcal/m•h•℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當(dāng)達(dá)到平衡后，穿過薄片的熱傳導(dǎo)強(qiáng)度Q（kcal/m2•h或W/ m2）可由以下公式得出： Q=λ/d ×△T

   式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。

主要特點

  1. 全自動操作，包括軟件

  2. 可選固定平行板或懸浮測試板（根據(jù)用戶需要定）

  *3. 自動測定厚度（根據(jù)用戶需要定）

  4. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試

 * 5. 自動壓力控制與壓力批測試（根據(jù)用戶需要定）

 * 6. 受控厚度與壓力測試模式（根據(jù)用戶需要定）

  7. 標(biāo)準(zhǔn)計算機(jī)接口

  8. 內(nèi)置校驗程序

  9. 堅固的設(shè)備支架

      所有的測試參數(shù)以及過程均通過人機(jī)交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動測定與控制，數(shù)據(jù)顯示簡單清晰，并繪制熱參數(shù)對厚度的曲線圖。通過這些數(shù)據(jù)可以決定表面接觸熱阻以及熱導(dǎo)率。測試時間可以自動控制以使時間與精度兩者得到權(quán)衡。設(shè)備需要配置溫度控制的循環(huán)冷卻水浴，以及一臺聯(lián)想臺式電腦，用于運行Windows-XP，電腦與測試設(shè)備通過接口連接，電源為220VAC/50Hz。

四：數(shù)據(jù)處理及操作

一：標(biāo)準(zhǔn)測試方法

1：儀器對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法，可以應(yīng)用于厚度在0.02～30mm導(dǎo)熱性單體或復(fù)合片材。“熱導(dǎo)”只適用于均質(zhì)材料。導(dǎo)熱絕緣材料通常是復(fù)合材料，其中包括：填料、黏合劑、增強(qiáng)劑，例如：玻璃纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或是聚合物薄膜鋪層。為了避免混亂，使用“表面熱導(dǎo)”來衡量均質(zhì)和非均質(zhì)材料。計算熱導(dǎo)有一限制條件：必須測量試樣的厚度。熱阻的測量數(shù)據(jù)受到以下因素影響：相關(guān)的壓力、試樣表面特性和其他的傳熱方式。

  參考文獻(xiàn)：

    ASTM標(biāo)準(zhǔn)：D374,固體電絕緣材料的厚度測試方法；E691，處理實驗室研究的實例，確定測試方法的性。E1225，利用G-C-L熱流動技術(shù)測量固體熱導(dǎo)。

  軍事標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)。

  標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85《氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測試方法》等。

2：關(guān)于試樣的定義：

  1、平均溫度（表面），n-面積測量表示溫度

  2、復(fù)合材料，由不同部分構(gòu)成的材料，各部分可以對材料的性能貢獻(xiàn)是成比例的，或是有協(xié)同效應(yīng)。

  3、熱加速器/傳感器，由絕緣線圈裝配組成，可以提供可測量的熱量  并可以應(yīng)用于判斷溫度。

  4、均質(zhì)材料，材料具有穩(wěn)定的性能，其性能與材料的位置不成函數(shù)關(guān)系。

  5、熱導(dǎo)系數(shù)（λ），熱導(dǎo)的時速，在穩(wěn)定條件下，通過單元面積的熱流。每單元溫度斜率在垂直該面積上。

  6、熱阻（θ），材料對熱流動的阻礙。

  7、界面熱阻（R_I），溫度的不同會在試樣表面之間的相關(guān)扁平面上產(chǎn)生熱流動。試樣的冷熱表面得到了測量。

 8、熱阻系數(shù)，它是熱導(dǎo)的倒數(shù)。在穩(wěn)定狀態(tài)條件下，在與單元熱流等溫面垂直方向上的斜率。

3：符號的定義

1、λ－熱導(dǎo)，W/m·k

2、T_A－與試樣相關(guān)的高溫面的溫度，K

3、T_B－與試樣相關(guān)的低溫面的溫度，K

4、T_C－試樣高溫面的溫度，K

5、T_C－試樣低溫面的溫度，K

6、A－試樣面積，m²

7、X－試樣厚度，m

8、Q－熱流速，W(J)/S

9、q－熱流或單位面積上的熱流速，W/ m²

10、α－加速器/傳感線圈的電絕緣溫度系數(shù)

11、I－電流，A

12、θ－熱阻，K·m²/W

4：測試方法的概要

  1、試樣被夾在兩金屬塊之間，在一定熱作用下壓縮。到達(dá)平衡時，測量溫度。則熱阻便可以     計算出。熱阻和厚度在技術(shù)表面熱導(dǎo)時將被用到。

 2、這些測試方法測量了低模量絕緣材料的熱導(dǎo)性能，這些材料在電器設(shè)備中提供了導(dǎo)熱性能。

  如果低模量材料鋪層和測試試樣相粘結(jié)，且無空氣存在，則這些測試方法對高模量材料也是適用的。

3、對于一些試樣來說，由于太薄而不適用于溫度傳感的溫差電偶，而該測試方法卻很容易得到其熱性能數(shù)據(jù)。該方法還可以避免由于不同壓力、表面狀況、裝配電器設(shè)備的技術(shù)等帶來的困難。

4、實際上，該測試方法有以下假設(shè)：1、試樣各層相互粘結(jié)。2、各層之間沒有有效的抗性。在熱阻－積累厚度平面圖中的斜率是由熱導(dǎo)決定的，并沒有考慮界面熱阻。

 5、 該儀器的主要的特征可參考標(biāo)準(zhǔn)上的測試方法圖，儀器中使用了一個相關(guān)的熱量計。可以得到流過試樣的熱流速率。流經(jīng)試樣的熱流速率是由加熱器的供電系統(tǒng)測量的。各接觸表面處理應(yīng)在0.4цm之內(nèi)。這是為了給與試樣相接觸的測量棒提供的平面。

6、加熱單元是由銅或是其他高導(dǎo)性的材料構(gòu)成的，且包含有套筒或是相似的加圈。它用熱絕緣材料（環(huán)氧FR－4）與周圍的保溫加熱器相隔離。絕緣材料為5mm厚度。保溫加熱器不受 壓力，以確保所有的測量能量都傳到高測量棒上。測量棒是由高熱導(dǎo)性材料紫銅構(gòu)成，并且具有平行的工作表面。

  7、冷卻單元是一個金屬盒，由恒溫池對其冷卻，恒溫池的溫度變化不能超過±0.2K。

   加壓系統(tǒng)是經(jīng)由一個手柄加壓。

8、如果試樣周圍環(huán)境需要絕緣，則應(yīng)使用纖維毯。

 9、對于熱阻：從測試材料中取出一塊，其面積與（長度和寬度）要和測量塊一樣。根據(jù)D374中方法C測量試樣的厚度。

10、對表面熱導(dǎo)：準(zhǔn)備足夠的試樣來保證所要求的層數(shù)。

 11、試樣條件作用：除非有具體要求，否則試樣測量應(yīng)在一般被承認(rèn)的條件下測量。在測試前，用適當(dāng)?shù)牟环磻?yīng)溶劑除去試樣表面的臟物和明顯的間接污染物，為了確保清潔劑的除去，在清洗完后應(yīng)適當(dāng)?shù)暮娓伞?/span>

12、試樣放于兩個測量塊之間。

   如果使用熱量計，則將其置于低測量塊與冷卻單元之間。

   在測試過程中保持該壓力。

13、記錄測量塊的溫度和熱量計平衡時的溫度，在沒有使用熱量計時記錄加熱器的電壓和電流。     在到達(dá)平衡時相隔15min進(jìn)行兩次連續(xù)操作的溫度記錄。兩次記錄結(jié)果的差別應(yīng)在±0.2K之間。

14、計算試樣平均溫度和熱阻，對單層試樣的熱阻和測試試樣的熱阻進(jìn)行說明。

15、確定多層材料的熱阻，當(dāng)層數(shù)增加后應(yīng)當(dāng)降低熱流以便使多層材料的測試溫度和單層材料溫度的差別在±2K之間。

1. 測試方法的計算

    1、熱阻

   熱流的計算應(yīng)使用熱流計，計算流過熱流計的熱流公式如下：

    Q=(λ_R*A/d )*(T5-T6)

Q：熱流，W

λ_R:熱量計材料的熱導(dǎo)

A：熱量計的面積m²

T₅-T₆：熱量計兩個熱電偶的溫差

d：熱量計兩溫差電偶的距離

在沒有使用熱量計時，熱流用以下公式計算：

Q=V I

Q：熱流量 W

V：加熱器的電壓

I：加熱器的電流

2、與試樣相接觸的高測量塊的溫度計算公式：

TA=T2-d_B/d_A(T1-T2)

T_A：與試樣相接觸的高測量塊的溫度，K

T₁：高測量塊的較高溫度，K

T₁：高測量塊的較低溫度，K

d_A：高溫傳感器間距，m

d_B：低位傳感器到高測量塊低表面的距離，m

3、與試樣相接觸的低測量塊的溫度計算公式

T_D=T3+d_D/d_C (T3-T4)

T_D：與試樣相接觸的低測量塊的溫度，K

T₃：低位測量塊的高溫,K

T₄：低位測量塊的低溫,K

d_C：溫度傳感器之間的距離，m

d_D：高溫傳感器到低測量塊的高表面之間的距離，m

4、熱阻的計算

   θ=(TA-TD)*A/Q

從單層或是多層試樣的熱阻—各自的試樣厚度的平面圖中得到熱導(dǎo)。在平面圖中X軸表示試樣厚度值，Y軸表示試樣熱阻值。