柔性電子封裝難？MF-FE1000一站式解決！

時(shí)間：2026/6/30閱讀：162

提到柔性電子，大家想到的是不是輕薄、可彎折、能拉伸的 “黑科技"？不管是柔性電路、鈣鈦礦太陽能電池，還是可穿戴傳感器、柔性發(fā)光器件，這些產(chǎn)品之所以能落地，核心離不開一道關(guān)鍵工序 —— 封裝！

柔性器件又薄又軟，最怕水氧侵蝕、外力損壞、環(huán)境干擾，封裝不到位，性能斷崖式下降、壽命直接縮短，前期研發(fā)全白費(fèi)！今天就給大家?guī)?/span>上海冪方科技自研的 MF-FE1000 柔性電子封裝設(shè)備，專為柔性器件封裝痛點(diǎn)而生，一站式搞定封裝難題！

為什么柔性電子封裝，必須選專業(yè)設(shè)備？

柔性電子器件為了保持其柔性特征，通常會(huì)使用薄膜沉積工藝在具有柔性和延展性的基底材料上制備不同的功能層來構(gòu)筑柔性電子器件。隨著柔性電子應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，對(duì)器件的性能和壽命提出了更高的要求，柔性電子器件的封裝變得越來越重要。封裝不僅可以保護(hù)柔性電子器件免受外力刮擦和沖擊等物理損壞，也可以防止水、氧、顆粒、溫度等周圍環(huán)境對(duì)功能層造成侵蝕和失效，從而保證器件性能，延長使用壽命。

核心亮點(diǎn)：三大工藝集成，一臺(tái)頂三臺(tái)！

這款設(shè)備最絕的地方，就是集成點(diǎn)膠封裝、涂覆封裝、真空熱壓封裝三大核心工藝，無需換設(shè)備，一臺(tái)搞定全場景封裝。

1. 真空熱壓封裝（適配大面積、高穩(wěn)定性需求）

支持惰性氣體氛圍封裝，杜絕氧化；封裝區(qū)域≤148mm×210mm，適配厚度＜7mm 器件；壓力 0-100kg、溫度 0-150℃、真空度 - 10~-70kPa，參數(shù)精準(zhǔn)可調(diào)；適配 TPU、PVC、PES、EVA 等各類膠膜，柔性 / 硬質(zhì)基材都能用！

2. 點(diǎn)膠封裝（精細(xì)封裝，適配小面積、異形器件）

適配厚度＜5mm 器件，重復(fù)定位精度 ±5μm，微米級(jí)精準(zhǔn)點(diǎn)膠；14-34G 標(biāo)準(zhǔn)針頭可選，適配不同粘度膠體；PDMS、硅膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯密封膠等材料通吃！

3. 涂覆封裝（大面積均勻涂覆，高效省心）

40mm 寬高 / 低粘度刮涂刀片可選，涂層均勻無氣泡；真空吸附加熱板（至 90℃），保證基材平整，涂覆不跑偏；

全場景適配，覆蓋主流柔性電子器件

不管是軟基材還是硬基材，柔性電子封裝設(shè)備MF-FE1000都能 hold ??！

適配基材：PET、PEN、PI、玻璃、硅片等軟 / 硬質(zhì)基材；
適用器件：有機(jī) / 鈣鈦礦太陽能電池、柔性電路、光電傳感器、超級(jí)電容器、電致發(fā)光 / 變色器件、Hybrid 電路等；

硬核參數(shù)+人性化設(shè)計(jì)，好用耐用易上手

顏值能打，實(shí)力更硬！柔性電子封裝設(shè)備MF-FE1000硬核參數(shù)拉滿！

電源：220VAC，1800W；
尺寸：805×595×630mm，占地小，實(shí)驗(yàn)室輕松放；
重量：70kg，移動(dòng)便捷；
散熱：S型液冷散熱，長時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定不易升溫；
軟件：可視化界面，工序可設(shè)計(jì)，溫度 / 壓力 / 時(shí)間一鍵調(diào)節(jié)，新手也能快速上手！
觀測(cè)與定位系統(tǒng)：集成高分辨率工業(yè)相機(jī)，選點(diǎn)定位、實(shí)時(shí)觀測(cè)超方便！

總的來說，MF-FE1000 柔性電子封裝設(shè)備=多工藝集成+高精度+廣適配+易操作，是柔性電子研發(fā)的利器！從保護(hù)器件性能，到延長使用壽命，從實(shí)驗(yàn)室突破到科研成果落地，它都能為你的柔性電子事業(yè)保駕護(hù)航！

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柔性電子封裝難？MF-FE1000一站式解決！

2. 點(diǎn)膠封裝（精細(xì)封裝，適配小面積、異形器件）

3. 涂覆封裝（大面積均勻涂覆，高效省心）

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2. 點(diǎn)膠封裝（精細(xì)封裝，適配小面積、異形器件）

3. 涂覆封裝（大面積均勻涂覆，高效省心）

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2. 點(diǎn)膠封裝（精細(xì)封裝，適配小面積、異形器件）

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