MF-MP2200從硬件到系統(tǒng)，全維度貼合實驗室高標準：

• 微米級精準定位

  重復定位精度達 **±5μm**，打印區(qū)域148×210mm，小尺寸器件；

• 實驗室級凈化系統(tǒng)

  內置 PM2.5、揮發(fā)性氣體凈化模塊，可將環(huán)境優(yōu)化至 PM2.5＜8、TVOC＜0.01mg/m3，杜絕雜質干擾實驗；

• 穩(wěn)定基底適配設計

  支持基板真空吸附+90℃加熱，保證柔性 / 剛性基底平整，打印不翹邊、成膜均勻；

• 智能觀測定位

  集成高分辨率工業(yè)相機，實時觀察墨水成膜狀態(tài)，支持異層打印定位，自動修正基底誤差，多層器件制備更精準；

• 緊湊易部署

  555×555×485mm 小巧機身、35kg 輕量化設計，無需大型實驗室，普通科研工位即可擺放安裝。

研發(fā)最怕 “多設備堆砌、成本高、切換麻煩"。MF-MP2200集成噴墨、點膠、刮涂三大核心工藝，支持無拆卸快速切換，一套設備覆蓋柔性電子多種研發(fā)工藝：

• 壓電式噴墨打?。ǖ驼扯炔牧?/span>）

  6pL 超微墨滴，1600 個噴孔、4 通道獨立腔室，適配2.0~7.0mPa·s低粘度墨水（水系、溶劑型、UV 型、量子點 / 金屬納米顆粒分散墨水等），非接觸式打印，適合制備精細電路、發(fā)光圖案、傳感器微結構。

• 氣控點膠直寫（中高粘度漿料）

  14G~34G 多規(guī)格針頭可選，適配幾十到幾萬 mPa?s中高粘度漿料（銀漿、碳漿、石墨烯 / 碳納米管分散液、銀納米線漿料等），可直接直寫柔性電路、電子皮膚、高粘度材料成型更穩(wěn)定。

• 高精度狹縫刮涂（大面積薄膜制備）

  20/40mm 雙規(guī)格刮刀，分接觸式 / 非接觸式，適配3~5500mPa·s全粘度范圍材料，快速制備大面積均勻薄膜（鈣鈦礦、半導體、封裝層等），匹配太陽能電池、超級電容、柔性顯示等大面積器件研發(fā)。

  
  

器件展示：

高校與企業(yè)研發(fā)方向多元，材料、基底差異大。MF-MP2200適配較全，滿足各類創(chuàng)新研發(fā)需求：

• 墨水覆蓋廣

  從有機小分子 / 聚合物溶液、氧化物納米顆粒墨水，到高粘度導電漿料、聚合樹脂，上百種材料體系均可穩(wěn)定打??；

• 基底兼容性強

  柔性基底（PET、PI、PEN、PDMS、織物、紙張、皮革）、剛性基底（玻璃、硅片）均可適配；

• 器件多元化

  可快速制備柔性電路、全印刷傳感器、有機太陽能電池、超級電容器、OLED、電致變色器件、電子皮膚、微流控芯片、RFID 標簽等上百種科研樣品，覆蓋能源、傳感、顯示、可穿戴等全領域。

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