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ALC-2100型頻率自動(dòng)研磨測(cè)控儀

詳細(xì)摘要： ALC-2100型頻率自動(dòng)研磨測(cè)控儀ALC-2100型研磨測(cè)控儀通過監(jiān)測(cè)壓電材料（壓電石英晶片）在研磨過程中的諧振頻率從而控制對(duì)壓電材料的研磨和拋光過程，當(dāng)石英...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-20 在線留言
ALC-SI型自動(dòng)研磨厚度測(cè)控儀

詳細(xì)摘要： ALC-SI型自動(dòng)研磨厚度測(cè)控儀本套設(shè)備采用測(cè)量技術(shù)設(shè)計(jì)制造，能夠?qū)θ缣蓟?、單晶硅、鍺、石英玻璃等材料進(jìn)行厚度研磨的過程進(jìn)行實(shí)時(shí)控制；安裝簡(jiǎn)單，使用方便，測(cè)量...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-20 在線留言
LINT-208G自動(dòng)型WAFER平坦度測(cè)試儀

詳細(xì)摘要： LINT-208G自動(dòng)型WAFER平坦度測(cè)試儀
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-20 在線留言
TCS-A型電渦流在線研磨厚度測(cè)控儀

詳細(xì)摘要： TCS-A型電渦流在線研磨厚度測(cè)控儀本測(cè)厚儀系統(tǒng)共由四大部分組成，在厚度精密研磨加工過程中進(jìn)行厚度控制，從而實(shí)現(xiàn)研磨過程的自動(dòng)化
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-19 在線留言
WMS-208AT型激光非接觸式厚度分選機(jī)

詳細(xì)摘要： WMS-208AT型激光非接觸式厚度分選機(jī)設(shè)備性能及技術(shù)參數(shù)：1.設(shè)備功能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)對(duì)碳化硅、單晶硅、多晶硅、鍺、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷板、手機(jī)面板玻璃、藍(lán)玻璃、...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-19 在線留言
TMI-A型激光非接觸手動(dòng)測(cè)厚儀

詳細(xì)摘要： TMI-A型激光非接觸手動(dòng)測(cè)厚儀TMI系列測(cè)厚儀主要用于對(duì)碳化硅、硅、鍺、藍(lán)寶石、砷化鎵等半導(dǎo)體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進(jìn)行非接觸精確測(cè)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-19 在線留言
LINT-208G型手動(dòng)平面度測(cè)試儀

詳細(xì)摘要： LINT-208G型手動(dòng)平面度測(cè)試儀一．儀器特點(diǎn)該儀器利用美國(guó)進(jìn)口的高精度激光源進(jìn)行設(shè)計(jì)，利用激光干涉方法對(duì)WAFER的平整度進(jìn)行測(cè)量
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-19 在線留言
ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī)

詳細(xì)摘要： ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī)特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)1．1設(shè)備主要特點(diǎn)介紹小型專用*本設(shè)備用于測(cè)量小型石英晶片的頻率等參數(shù)，并進(jìn)行自動(dòng)分檔，晶片最小尺寸...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-19 在線留言
LST-208型白光共焦法平面度測(cè)試儀

詳細(xì)摘要： LST-208型白光共焦法平面度測(cè)試儀測(cè)量原理本機(jī)采用白光共聚焦傳感器掃描法進(jìn)行表面形貌測(cè)量，經(jīng)過測(cè)量可以得到Wafer的表面幾何尺寸特征信息
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2024-11-19 在線留言