SUSS MicroTec SE總部坐落于德國(guó)慕尼黑高廷地區(qū)，是半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝設(shè)備制造企業(yè)。品牌自1949年創(chuàng)立以來，深耕光刻、晶圓鍵合、納米壓印、旋涂工藝等核心技術(shù)領(lǐng)域，依托德系精密制造工藝，在行業(yè)內(nèi)擁有良好的設(shè)備口碑與應(yīng)用積淀。Labspin 8TT是品牌面向?qū)嶒?yàn)室場(chǎng)景打造的新一代手動(dòng)旋涂、顯影一體化設(shè)備，可全面適配科研研發(fā)、小批量試產(chǎn)等多階段工藝需求。

基板兼容性

Labspin 8TT具備優(yōu)異的基材適配性能，最大可支持200毫米圓形晶圓與150毫米方形基板加工。設(shè)備配備多類型真空卡盤可選，包含適配2英寸至8英寸標(biāo)準(zhǔn)圓形晶圓的POM材質(zhì)SEMI標(biāo)準(zhǔn)卡盤，同時(shí)支持3mm、16mm、30mm等不同真空區(qū)域尺寸的定制卡盤，可穩(wěn)固夾持不規(guī)則碎片、特殊尺寸基板。寬泛的基材適配能力，讓單臺(tái)設(shè)備可覆蓋前期工藝驗(yàn)證、晶圓級(jí)工藝開發(fā)等全流程實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景。

核心性能

該設(shè)備擁有穩(wěn)定的工藝控制能力，搭配200mm卡盤時(shí)，轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)區(qū)間為50至8000rpm，轉(zhuǎn)速控制精度可達(dá)±1rpm，可精準(zhǔn)復(fù)刻低速鋪展、高速甩薄等各類旋涂工藝。設(shè)備最大加速度可達(dá)4000rpm/s，能夠滿足高精度、動(dòng)態(tài)化的先進(jìn)工藝生產(chǎn)要求。系統(tǒng)支持存儲(chǔ)200組工藝配方，每組配方可設(shè)置40個(gè)獨(dú)立旋涂步驟，操作人員可根據(jù)光刻膠材質(zhì)、工藝標(biāo)準(zhǔn)靈活調(diào)整轉(zhuǎn)速、加速度、運(yùn)行時(shí)間等參數(shù)，適配多樣化工藝研發(fā)需求。

工藝設(shè)計(jì)

Labspin 8TT針對(duì)實(shí)驗(yàn)室使用場(chǎng)景優(yōu)化了操作結(jié)構(gòu)，配備可拆卸工藝碗，可快速切換不同化學(xué)試劑工藝，規(guī)避交叉污染問題。設(shè)備支持自定義滴液位置，可根據(jù)材料特性調(diào)整涂布起始點(diǎn)位，優(yōu)化成膜效果。專屬卡盤振蕩功能適配水坑式顯影工藝，可有效縮短顯影時(shí)長(zhǎng)，提升實(shí)驗(yàn)效率。

設(shè)備集成邊珠去除功能，可優(yōu)化基片邊緣成膜狀態(tài)，保障薄膜均勻度。同時(shí)支持自動(dòng)滴膠系統(tǒng)、自動(dòng)點(diǎn)膠臂等配件選配，可根據(jù)使用需求，從基礎(chǔ)手動(dòng)操作升級(jí)為半自動(dòng)化工藝模式，拓展設(shè)備使用場(chǎng)景。

結(jié)構(gòu)與安全設(shè)計(jì)

設(shè)備采用一體化不銹鋼臺(tái)式機(jī)柜結(jié)構(gòu)，整機(jī)尺寸為350×446×430mm，體積小巧，可有效節(jié)約潔凈室使用空間。機(jī)身正面配置可視化廢液瓶，便于工作人員實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)廢液狀態(tài)，搭配中空軸電機(jī)與透明真空分離管路，設(shè)備運(yùn)維狀態(tài)直觀清晰。系統(tǒng)內(nèi)置真空監(jiān)測(cè)裝置與蓋板開啟安全互鎖結(jié)構(gòu)，可有效規(guī)避操作風(fēng)險(xiǎn)，保障實(shí)驗(yàn)作業(yè)安全。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

Labspin 8TT廣泛應(yīng)用于各類半導(dǎo)體與微納加工研發(fā)場(chǎng)景，可完成半導(dǎo)體光刻膠涂布、感光薄膜制備、MEMS傳感器犧牲層與結(jié)構(gòu)層材料旋涂作業(yè)。同時(shí)適配微流控芯片SU-8厚膜涂布、柔性基板聚合物薄膜涂覆、納米壓印膠層制備等工藝。設(shè)備可接入SUSS LabCluster系統(tǒng)與濕法工作臺(tái)，搭建一體化涂膠、顯影、熱板完整工藝鏈路，滿足實(shí)驗(yàn)室科研與小批量試產(chǎn)需求。