鹽霧試驗可能會受試驗溫度、鹽溶液濃度、樣品在鹽霧試驗箱中的放置角度等影響。本文討鹽霧試驗不通過的一個重要因素—孔隙率。鍍層的孔隙率是指單位面積(cm²)上鍍層孔隙的平均個數(shù)。孔隙率可用貼濾紙法測定，利用中性鹽霧(NSS)試驗、銅加速醋酸鹽霧(CASS)試驗等加速腐蝕試驗也可對孔隙率進行相對比較。在鋼鐵件上鍍單層或多層鎳鉻后檢查貫穿至基體的孔隙，可采用下述方法：將鍍件置于光亮酸銅液中浸泡幾十秒，取出后直接觀察產(chǎn)生紅色置換銅的情況。鋼鐵件上單層鉻的裂紋狀態(tài)也可用此法大致判定。

影響鍍層孔隙率的主要因素

鍍層越薄，孔隙率越高

電沉積時總是先在工件表面活性點上產(chǎn)生鍍層結(jié)晶，然后由點到面形成完整覆蓋層。即使表面全無機械缺陷，當(dāng)鍍層過薄而不能形成完整覆蓋層時，必然留下孔隙。而實際制件表面不可能呈理想狀態(tài)，總存在孔眼、裂紋、剪切面等極度粗糙的缺陷。當(dāng)鍍層厚度不足以遮蓋這些缺陷時，則會形成孔眼、裂紋等。任何工藝都有一個基本無孔的鍍層厚度，一般認(rèn)為，鍍鎳層厚度不能低于 24μm。當(dāng)將鍍銅用于局部防滲碳、滲氮時，要求鍍層基本無孔則一般要鍍數(shù)小時才行。鍍液的陰極電流效率越低，分散能力與深鍍能力越差，整平作用越差，則工件深凹處鍍層薄，孔隙率高。

基體表面粗糙度越大，孔隙率越高

基體表面平整光亮性越差，孔隙率越高。重視鍍前基體磨拋及材料的防銹保護，不只是一個外觀好壞的問題，對孔隙率影響也明顯。
 

多層鍍

多層電鍍時，由于柱狀沉積與層狀沉積的孔隙率不一樣，孔眼位置也不一樣，有的能相互遮蓋，有助于減少貫穿至基體的孔隙率。采用厚銅薄鎳的工藝時，若亮鎳層過薄，其孔隙率高，貫穿至基體的孔隙率低，但亮鎳的孔隙造成銅層易腐蝕而使鎳層上泛白灰，甚至長銅綠。塑料本身不會生銹，但塑料電鍍必須鍍光亮酸銅，若其上鎳層孔隙率高，鍍后底銅會因腐蝕而長銅綠。此時相當(dāng)于銅件電鍍，當(dāng)要求防蝕性高時，其上還得鍍雙鎳、三鎳等。當(dāng)亮鎳上所鍍裝飾鉻過厚時，鉻層的巨大收縮應(yīng)力甚至?xí)⒘伶嚴(yán)眩沽鸭y貫穿至基體。

鍍液清潔程度的影響

從產(chǎn)生非氣體針孔、麻點的原因分析可知，鍍液中的各種雜質(zhì)越少，產(chǎn)生的針孔、麻點就越少。因此，保證鍍液高度清潔是降低鍍層孔隙率的有效手段。除基體本身平整光亮外，訣竅在于對亮鎳液用大流量過濾機循環(huán)過濾，亮鎳液幾乎清澈見底，鍍層孔隙率很低。

直流電源波形的影響

現(xiàn)代電鍍認(rèn)為，采用脈沖電鍍能極大程度地降低鍍層孔隙率。 這對貴金屬電鍍尤其重要，因為脈沖鍍可在同等孔隙率下減薄鍍層厚度，節(jié)省成本。
 

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