【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】5月11日，晶方科技(603005)正式發(fā)布 2025 年年度權(quán)益分派實(shí)施公告，明確將向全體股東派發(fā)現(xiàn)金紅利，以回饋投資者對公司發(fā)展的支持與信任。
 

　　本次權(quán)益分派方案以公司總股本65142.40萬股(扣除回購庫存股后)為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.20 元(含稅)，合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利總額達(dá)7817.09 萬元。該分紅金額占公司 2025 年歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為21.15%，充分兼顧了公司持續(xù)發(fā)展資金需求與股東合理回報(bào)。方案同時(shí)明確，本次分紅不送紅股、不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。
 

　　根據(jù)公告披露的關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)，本次權(quán)益分派的股權(quán)登記日為2026年5月15日，意味著當(dāng)日收市后持有晶方科技股票的股東，均可享有本次分紅權(quán)益；除權(quán)(息)日與現(xiàn)金紅利發(fā)放日為2026年5月18日，紅利資金將當(dāng)日直接劃轉(zhuǎn)至符合條件股東的證券賬戶。
 

　　此次分紅的落地，依托于晶方科技2025年強(qiáng)勁的經(jīng)營業(yè)績支撐。年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.74億元，同比增長30.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.70億元，同比大幅增長46.23%；扣非凈利潤增速更是達(dá)到51.60%，盈利質(zhì)量持續(xù)提升。業(yè)績增長主要受益于汽車智能化趨勢下，車規(guī) CIS 芯片應(yīng)用需求快速放量，公司在該領(lǐng)域的封裝技術(shù)優(yōu)勢與市場份額持續(xù)擴(kuò)大，同時(shí) TSV-STACK、A-CSP 等核心工藝迭代優(yōu)化，進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力雙增長。
 

　　對于本次分紅比例低于30%，公司表示主要基于半導(dǎo)體行業(yè)特性與自身成長階段考量，當(dāng)前研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張及營運(yùn)資金需求較大，留存資金將重點(diǎn)用于前沿技術(shù)研發(fā)、車規(guī)級及高端消費(fèi)電子封裝產(chǎn)能建設(shè)，為長期業(yè)績增長筑牢基礎(chǔ)。
 

　　此次權(quán)益分派的實(shí)施，既是晶方科技對過往經(jīng)營成果的合理分配，也彰顯了公司現(xiàn)金流的穩(wěn)健實(shí)力 ——2025年公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額達(dá)4.84億元，同比增長36.13%，為分紅及后續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)保障。未來，公司將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體封裝測試主業(yè)，把握汽車電子、人工智能等領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步增長，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。