【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】2月28日，晶方科技(603005)披露2025年年度報告。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤3.7億元，同比增長46.23%；扣非凈利潤3.28億元，同比增長51.60%；基本每股收益為0.57元。公司2025年度分配預(yù)案為：擬向全體股東每10股派現(xiàn)1.2元(含稅)。
 

圖片來源：晶方科技公告
 

　　晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、機器人、AI 眼鏡、全景式相機等電子領(lǐng)域。同時，公司通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展微型光學器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，并擁有一站式的光學器件設(shè)計與研發(fā)，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等應(yīng)用領(lǐng)域。
 

　　2025年在數(shù)據(jù)、算力、存儲、智能傳感等市場需求驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；謴?fù)增長，作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，以圖像傳感器(CIS)為代表的智能傳感器市場，整體市場也保持增長勢頭。在此背景下，公司2025年通過技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、不斷拓展新的應(yīng)用市場，整體業(yè)務(wù)恢復(fù)快速增長趨勢，尤其是隨著汽車智能化的快速推進，公司在車用 CIS 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢不斷提升、業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L，帶動公司業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力實現(xiàn)快速增長。
 

　　在安防監(jiān)控領(lǐng)域，受益于人工智能和傳感器技術(shù)突破及 CIS 庫存恢復(fù)正常，2025年全球安防 CIS 出貨量突破5億顆，同比增長約2%，公司憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢鞏固市場份額；智能手機領(lǐng)域。2025年全球出貨量達12.5億臺，同比增長2%，公司圍繞CIS產(chǎn)品的多攝、像素升級等創(chuàng)新趨勢積極拓展，保持穩(wěn)定合作；AI 眼鏡、機器人等新興領(lǐng)域，公司通過工藝開發(fā)與市場拓展實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為未來增長奠定基礎(chǔ)。
 

　　作為技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，晶方科技高度重視研發(fā)投入，2025年研發(fā)投入總額達1.53億元，占營業(yè)收入比例為10.39%。公司擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，包括硅通孔(TSV)、晶圓級、Fanout、系統(tǒng)級等封裝技術(shù)，具備為客戶構(gòu)建完整的傳感器芯片異質(zhì)集成能力。截至2025年12月31日，公司及子公司已獲得授權(quán)專利共486項，其中中國大陸授權(quán)273項(含發(fā)明專利157項)，美國、歐洲、韓國、日本等海外地區(qū)授權(quán)213項，形成了國際化的專利體系布局。
 

　　2026年公司將持續(xù)推進全球化拓展布局，加快海外生產(chǎn)基地建設(shè)與本地化團隊組建；鞏固提升先進封裝技術(shù)服務(wù)能力，重點聚焦汽車電子領(lǐng)域，拓展 AI 眼鏡、機器人等新興應(yīng)用市場，加快 MEMS、RF、LiDAR 等領(lǐng)域布局；有效拓展微型光學器件業(yè)務(wù)規(guī)模，推進混合鏡頭、MLA 產(chǎn)品在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、汽車智能交互等領(lǐng)域的應(yīng)用；推進產(chǎn)業(yè)鏈延伸拓展，加快車用高功率氮化鎵技術(shù)市場化應(yīng)用；利用平臺資源開展技術(shù)攻關(guān)，培育新的業(yè)務(wù)增長點；持續(xù)提升管理運營水平，優(yōu)化生產(chǎn)模式與組織架構(gòu)，完善人力資源激勵制度。
 

　　在利潤分配方面，公司2025年度利潤分配預(yù)案為：以公司目前總股本扣除回購庫存股后為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.20元(含稅)，共計派發(fā)現(xiàn)金紅利7817.09萬元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為21.15%。