【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】4月30日，通富微電(002156)披露2026年第一季度報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入74.82億元，同比增長(zhǎng)22.80%；歸母凈利潤(rùn)3.29億元，同比增長(zhǎng)224.55%；扣非凈利潤(rùn)1.72億元，同比增長(zhǎng)64.78%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為9.42億元，同比下降35.43%；報(bào)告期內(nèi)，通富微電基本每股收益為0.2168元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為2.10%。
 

圖片來(lái)源：通富微電公告
 

　　當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)明確，AI 芯片、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)及汽車電子等領(lǐng)域封測(cè)需求持續(xù)旺盛，通富微電精準(zhǔn)把握行業(yè)風(fēng)口，深度布局 FC-BGA、Chiplet、HBM 等高附加值先進(jìn)封裝技術(shù)。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司中高端產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入顯著增加，AI 相關(guān)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比大幅提升，其中 AMD MI300 系列訂單占比超30%，作為 AMD 核心封測(cè)供應(yīng)商，承接其超80%的封測(cè)訂單，檳城、蘇州合資工廠產(chǎn)能利用率維持高位，3nm 多芯片封裝已通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，高毛利業(yè)務(wù)占比提升直接拉動(dòng)營(yíng)收與毛利率雙增長(zhǎng)。
 

　　除主業(yè)高增外，公司圍繞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及上下游開(kāi)展產(chǎn)業(yè)布局，精準(zhǔn)的投資決策帶來(lái)顯著收益。本期非經(jīng)常性損益合計(jì)1.57億元，其中非金融企業(yè)持有金融資產(chǎn)和金融負(fù)債產(chǎn)生的公允價(jià)值變動(dòng)損益達(dá)1.83億元，京隆科技等產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的投資貢獻(xiàn)突出，有效增厚當(dāng)期歸母凈利潤(rùn)。
 

　　為匹配旺盛市場(chǎng)需求，公司持續(xù)加大中高端產(chǎn)線投資，報(bào)告期內(nèi)在建工程同比增長(zhǎng)31.95%，先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充且維持滿載狀態(tài)，常規(guī)封裝業(yè)務(wù)隨行業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)步回暖。同時(shí)，產(chǎn)能利用率高位運(yùn)行帶動(dòng)規(guī)模效應(yīng)凸顯，期間費(fèi)用率同比下降0.43個(gè)百分點(diǎn)至10.07%，成本管控能力持續(xù)優(yōu)化，進(jìn)一步放大盈利空間。
 

　　作為全球第三大、中國(guó)第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已構(gòu)建領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，深度綁定 AMD 等全球頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，充分受益于 AI 算力需求爆發(fā)與 Chiplet 技術(shù)滲透紅利。
 

　　展望2026年，公司明確全年?duì)I收目標(biāo)323億元(同比增長(zhǎng)超15%)，計(jì)劃投入91億元用于產(chǎn)能建設(shè)、設(shè)備采購(gòu)及前沿技術(shù)研發(fā)，持續(xù)加碼先進(jìn)封裝賽道，鞏固行業(yè)地位。隨著 HBM 訂單逐步落地、AMD 訂單持續(xù)放量及先進(jìn)封裝良率穩(wěn)步提升，公司有望持續(xù)受益于半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高質(zhì)量增長(zhǎng)。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開(kāi)信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。