【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】 近日，科創(chuàng)板MCU芯片企業(yè)中微半導(dǎo)(688380)發(fā)布2025年度業(yè)績快報，交出了一份營收穩(wěn)步攀升、凈利潤大幅翻倍的亮眼成績單。公告數(shù)據(jù)顯示，公司全年經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)跨越式增長，核心財務(wù)指標(biāo)全面向好，高端產(chǎn)品布局與研發(fā)投入成效集中釋放，彰顯出強(qiáng)勁的經(jīng)營韌性與成長潛力。
 

圖片來源：中微半導(dǎo)公告
 

　　2025年度中微半導(dǎo)經(jīng)營規(guī)模與盈利水平同步提升，多項關(guān)鍵指標(biāo)實現(xiàn)高速增長：?全年實現(xiàn)11.22億元，同比增長23.09%，營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容，展現(xiàn)出穩(wěn)健的市場拓展能力；?歸母凈利潤達(dá)到2.85億元，同比大幅增長108.05%，成功實現(xiàn)翻倍式增長，盈利效率顯著提升；?扣非歸母凈利潤1.69億元，同比增長85.84%，剔除非經(jīng)常性損益后，主營業(yè)務(wù)盈利能力依舊強(qiáng)勁；?基本每股收益：0.71元，同比增幅超108%，股東回報水平大幅提高；?加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率9.20%，較上年同期增加4.61個百分點(diǎn)，資產(chǎn)利用效率持續(xù)優(yōu)化。
 

　　從資產(chǎn)狀況來看，公司財務(wù)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健，抗風(fēng)險能力進(jìn)一步增強(qiáng)。報告期末，公司總資產(chǎn)達(dá)367,964.27萬元，同比增長11.19%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益317,789.02萬元，同比增長6.16%；每股凈資產(chǎn)7.94元，較期初穩(wěn)步提升，整體資產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)夯實。
 

　　業(yè)績大幅增長的背后，是中微半導(dǎo)多年來堅持研發(fā)創(chuàng)新、深耕高端應(yīng)用領(lǐng)域的戰(zhàn)略落地見效。報告期內(nèi)，公司依托持續(xù)的研發(fā)投入、完善的產(chǎn)品布局，疊加高效的市場推廣與服務(wù)體系，車規(guī)級芯片、工業(yè)控制芯片兩大核心賽道出貨量迎來爆發(fā)式增長，成為拉動營收增長的核心動力。?
 

　　其中，車規(guī)級芯片表現(xiàn)尤為突出，全年出貨量同比增加超650萬顆，增幅高達(dá)約73%，在汽車電子國產(chǎn)化提速的行業(yè)背景下，公司車規(guī)產(chǎn)品憑借高可靠性、高兼容性快速搶占市場份額。同時，工業(yè)控制芯片出貨量同步快速攀升，測量類產(chǎn)品市場滲透率持續(xù)提升，進(jìn)一步拓寬了公司營收來源，推動整體營收保持穩(wěn)健快速增長。
 

　　除了銷量增長，中微半導(dǎo)通過持續(xù)的產(chǎn)品迭代與新產(chǎn)品推廣，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升核心產(chǎn)品附加值，帶動綜合毛利率大幅上行，實現(xiàn)“量價齊升”的良性發(fā)展格局。?
 

　　數(shù)據(jù)顯示，公司高端32位機(jī)銷售額占比持續(xù)攀升，從上年的約32%提升至36%，高端產(chǎn)品占比的提高，直接帶動產(chǎn)品綜合競爭力增強(qiáng)。受益于此，公司產(chǎn)品綜合毛利率由上年的約30%提升至34%，毛利率提升4個百分點(diǎn)，不僅有效對沖了行業(yè)成本波動壓力，更大幅增厚了公司盈利空間，成為凈利潤增速遠(yuǎn)超營收增速的關(guān)鍵因素。
 

　　本次凈利潤大幅增長，除了主營業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢發(fā)力，非經(jīng)常性損益也起到了積極助推作用。公司表示，2025年非經(jīng)常性損益增幅較大，主要系持有的證券投資公允價值上升，其中長期持有的電科芯片股票價格上漲，帶動公允價值變動損益大增，進(jìn)一步提升了公司整體盈利水平。
 

　　對于營業(yè)利潤、歸母凈利潤等核心指標(biāo)大幅變動的原因，中微半導(dǎo)在公告中明確歸結(jié)為兩大核心因素：?1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級驅(qū)動主業(yè)增長：公司持續(xù)推進(jìn)高端化轉(zhuǎn)型，32位MCU出貨量與營收占比雙提升，產(chǎn)品競爭力與毛利率同步上行，推動主營業(yè)務(wù)收入與利潤穩(wěn)步增長；?2.投資收益增厚利潤：長期證券投資公允價值上升帶來非經(jīng)常性損益增加，與主業(yè)高增長形成共振，共同推動歸母凈利潤實現(xiàn)翻倍增長。
 

　　整體來看，2025年中微半導(dǎo)憑借高端芯片放量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)業(yè)績跨越式增長，既體現(xiàn)了公司在MCU領(lǐng)域的技術(shù)積淀，也印證了車規(guī)級、工業(yè)控制等高景氣賽道的布局成效。未來，隨著汽車電子、工業(yè)自動化國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)提速，公司有望依托核心技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)一步釋放成長動能。
 

　　風(fēng)險提示：本次業(yè)績快報數(shù)據(jù)為公司初步核算數(shù)據(jù)，未經(jīng)會計師事務(wù)所審計，最終數(shù)據(jù)以公司后續(xù)披露的2025年年度報告為準(zhǔn)，敬請投資者注意投資風(fēng)險。