采用MCS-51系列高性能單片微處理器,自動采集、計算并顯示結(jié)果,采用四位LED顯示。如配用微型打印機,可自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連接,電腦可*控制測量過程,顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果,由通用打印機打印測量報告。
測量對象:
(1)單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等)
(2)合金鍍層(Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等);
(3)復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多鎳鍍層(需配用電位記錄儀,如與PC電腦連接則不需記錄儀)
顯著特點:一機多用!ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測定儀
庫侖測厚儀,電解測厚儀,厚度測厚儀




























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