
產(chǎn)品概述:
電子半導體領(lǐng)域一項非常重要的分析手段就是切片分析,在對IC封測試樣進行樣品制備時,須時刻
關(guān)注磨削過程是否人為引入缺陷,這就要求研磨材料具備高精度定量磨削的能力。目前,金剛石研
磨紙時解決這個問題選擇。
凡戈科技根據(jù)自己多年在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗和產(chǎn)品開發(fā)的能力,推出DIAFilm金剛石研磨紙。
DIAFilm金剛石研磨紙選用精密分級金剛石微粉,通過超精密涂布技術(shù)制造。與其它金剛石
研磨紙不同,DIAFilm的開發(fā),基于IC封測領(lǐng)域切片分析的實際需求,包括高分子漿料黏結(jié)強
度、金剛石含量、涂層厚度和基材材質(zhì)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
主要用于未封裝集成電路的橫截面、TEM(透射電子顯微鏡)楔形/平面拋光、背面研磨和FIB(聚
焦離子束)樣品減薄。
技術(shù)參數(shù):

產(chǎn)品信息:

有任何技術(shù)問題可以隨時聯(lián)系我們。 凡戈材料科技 ww. FACTSCIENTIFIC.c
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