激光加工微流控芯片設(shè)備專為微流控芯片、生物傳感器及實(shí)驗(yàn)室芯片的精密制造而研發(fā)。采用高精度CO?激光技術(shù)（波長(zhǎng)10.6μm），可在PDMS、PMMA、COC、PET等聚合物材料上實(shí)現(xiàn)微米級(jí)流道雕刻與切割，滿足體外診斷（IVD）、器官芯片、藥物篩選等生命科學(xué)領(lǐng)域的高精度加工需求。

激光加工微流控芯片設(shè)備核心優(yōu)勢(shì)?

?? ?高精度微加工?

采用CO?激光冷加工技術(shù)，最小特征尺寸可達(dá)?20μm?，邊緣光滑無毛刺，確保微流道流體性能穩(wěn)定。

支持?多層材料（如PDMS-玻璃鍵合芯片）?的穿透切割與表面微結(jié)構(gòu)加工，避免傳統(tǒng)機(jī)械加工導(dǎo)致的材料變形或污染。

?? ?智能工藝控制?

自適應(yīng)能量調(diào)節(jié)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)材料特性，自動(dòng)優(yōu)化激光參數(shù)（功率、頻率、掃描速度），確保加工一致性。

高精度CCD視覺對(duì)位，支持?自動(dòng)識(shí)別標(biāo)記點(diǎn)?，適用于多批次、高精度對(duì)位需求。

?? ?多材料兼容性?

適配?PDMS、PMMA、COC、PET、水凝膠?等多種材料，厚度范圍?50μm~5mm?。

可選配紫外/綠光激光器，滿足不同材料的吸收特性需求。

?? ?高效潔凈加工?

集成?恒溫恒濕潔凈模塊?，防止環(huán)境波動(dòng)影響加工精度。

實(shí)時(shí)氣溶膠抽排系統(tǒng)，避免加工碎屑污染芯片表面?。

激光加工微流控芯片設(shè)備技術(shù)參數(shù)?

激光器：30W、60W，金屬射頻管，風(fēng)冷

聚焦鏡：標(biāo)配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡

工作區(qū)域：510×310 mm

Z軸工作臺(tái)調(diào)整：0～150 mm，電動(dòng)升降平臺(tái)

機(jī)箱設(shè)計(jì)：前門展開

對(duì)焦方式：探針式自動(dòng)對(duì)焦

雕刻速度：1000mm/sec

加工材料：亞克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑膠、皮革、布料、服裝面料、橡膠、紙制品等大部分的非金屬材料的切割/雕刻

軟件功能：紅光定位，以太網(wǎng)絡(luò)，1G脫機(jī)內(nèi)存，空氣側(cè)吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補(bǔ)正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理

定位指示：紅光模組指示

分辨率：2000 DPI

記憶體容量：1G高記憶體

存儲(chǔ)數(shù)量：99個(gè)文檔

激光能量控制：數(shù)位式功率控制，可由0.4~96%無段控制

輸出端口：USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò)連接接口

動(dòng)力規(guī)格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ

整機(jī)重量：210kg

機(jī)器尺寸：L860*W770*H1380mm