產品名稱：華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備——專為微流控生物芯片精密制造打造的專業(yè)解決方案

產品概述

華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備（自動對焦微流控激光雕刻設備）是專為微流控生物芯片、實驗室芯片等精密器件制造而設計的加工系統(tǒng)。該設備采用金屬射頻激光管，通過無接觸式激光加工方式，實現(xiàn)微流道、微腔體、微孔等微結構的高精度加工，滿足生物芯片對加工精度和表面質量的苛刻要求，是微流控行業(yè)理想的生產和研發(fā)裝備。

自動對焦微流控激光雕刻設備-核心優(yōu)勢

1. 超高精度微加工

采用金屬射頻激光管（30W/60W可選），配合2000DPI高分辨率系統(tǒng)，加工線寬可達30微米。熱影響區(qū)極小，加工邊緣光滑無毛刺，確保微流道內部光滑度，避免生物樣品殘留和交叉污染。

2. 精密對焦系統(tǒng)

配備探針式自動對焦功能，可精確識別材料表面高度，確保在不同厚度基材上都能保持一致的加工精度，滿足多層芯片結構的加工需求。

3. 智能控制系統(tǒng)

1G大容量內存，支持脫機工作，可存儲99個加工方案。配備以太網(wǎng)、USB多種接口，支持多種設計軟件，輕松實現(xiàn)復雜微流道結構的加工。

4. 專業(yè)微流控加工特性

軟件功能支持生物芯片特殊加工需求：

激光打孔功能實現(xiàn)精準的微孔加工

坡度補正確保微流道加工精度

浮雕功能實現(xiàn)多維結構加工

紅光定位精準對位，提高加工良品率

5. 潔凈環(huán)境適配

空氣側吹防燃系統(tǒng)有效控制加工污染，左右通料設計便于潔凈環(huán)境操作，滿足生物芯片生產的潔凈要求。

技術參數(shù)

激光器類型：

金屬射頻管（30W/60W可選）

工作區(qū)域：510×310mm

加工速度：1000mm/s

Z軸行程：0～150mm電動升降

分辨率：2000DPI

線寬：30微米

對焦方式：探針式自動對焦

內存容量：1GB，存儲99個檔案

功率調節(jié)：0.4%~96%無級調節(jié)

整機重量：210kg

設備尺寸：860×770×1380mm

應用領域

本設備專為微流控生物芯片加工優(yōu)化設計，廣泛應用于：

微流控芯片微流道加工

生物傳感器芯片制造

器官芯片精密加工

藥物篩選芯片制作

基因測序芯片制造

體外診斷器件加工

實驗室芯片研發(fā)與生產

軟件特色功能

RDImage位圖處理功能支持復雜圖形加工

斜坡效果增強細微結構的加工質量

反色雕刻滿足特殊材料加工需求

垂直和水平雕刻實現(xiàn)多維加工

網(wǎng)絡連接支持遠程監(jiān)控和操作

多語言界面便于國際化使用

為什么選擇華之尊？

華之尊光電科技擁有豐富的微加工設備研發(fā)經(jīng)驗，為客戶提供技術支持和服務保障。HZZ-V200B憑借其在微流控領域的專業(yè)加工性能和穩(wěn)定的表現(xiàn)，已成為眾多科研機構和生產企業(yè)的重要選擇。設備采用模塊化設計，維護簡便，升級擴容能力強，能夠滿足不同階段的研發(fā)和生產需求。

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