1.實現(xiàn)高精度/高速鍵合(TR100H)
A.B.S. (Accuracy By Speed) 分?jǐn)?shù) 3.75
2.豐富的裝備方案,提供佳型號(TR100H / S / F)
?采用U.C.S.(Unit Combination System)提供12種變化方案
?通過采用U.C.S,可以在引入后以少的投資進(jìn)行線路重組
?在粘合階段采用交叉載物臺,支持多安裝 (COB) 和擦洗
3.包括bonda前端流程的線路設(shè)計方案
?(例)芯片分選裝置、傳送裝置、翻轉(zhuǎn)裝置等。
?也可以對應(yīng)其他公司的bonda
貼裝精度:±5μm、0.75s/chip(UPH4,800) ABS分?jǐn)?shù)=3.75
ABS分?jǐn)?shù):精度(accuracy) x(by) 速度(speed)※接近 0 時性能更高
?實現(xiàn) H.F.B.(Heat Free Bonding)(業(yè)界) ? 取消粘合時的樹脂固化周期UP
?在Bonding head上追加了尺度( scale ) ? 定位精度UP
?采用中空載物臺降低重心 ? 通過剛性UP來減少振動效應(yīng)




































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