


應(yīng)用檢測(cè)領(lǐng)域
●BGA、QFN、CSP、倒裝芯片SMT行業(yè)檢測(cè)
●半導(dǎo)體、多層線路板、封裝元器件、電池行業(yè)
●電子元器件、LED、汽車零部件、光伏行業(yè)
●航工、航天行業(yè)
●鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料行業(yè)
●陶瓷、異形制品等特殊行業(yè)

產(chǎn)品特點(diǎn)
精工品質(zhì)、智檢未來(lái) — [朗光精密LG-200V ],重塑X-RAY無(wú)損檢測(cè)性價(jià)比
一、硬核配置,精工品質(zhì)、鑄就非凡性能
①≤5μm微焦點(diǎn)射線源:精準(zhǔn)捕捉細(xì)微缺陷,分辨率顯著提升,媲美行業(yè)水平。
②高分辨率FPD平板探測(cè)器:呈現(xiàn)清晰細(xì)膩的圖像細(xì)節(jié),具備直觀的缺陷識(shí)別能力。
③五軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):靈活自如,精準(zhǔn)定位,復(fù)雜工件檢測(cè)游刃有余。
④超大尺寸載物臺(tái):滿足多樣化檢測(cè)需求,有效提升工作效率
二、安全可靠,守護(hù)每一刻
①9mm厚鋼+鉛+鋼三層防護(hù): 屏蔽輻射,安全系數(shù)遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
②多色LED交互安全顯示: 人機(jī)工程學(xué)警示設(shè)計(jì),實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài),操作安全一目了然。


三、智能軟件,賦能高效檢測(cè)
①自研多功能檢測(cè)軟件:操作簡(jiǎn)便,功能*,滿足多領(lǐng)域個(gè)性化檢測(cè)需求。
②CNC自動(dòng)檢測(cè):實(shí)現(xiàn)無(wú)人化自動(dòng)操作,大幅提升檢測(cè)效率
③多模塊輔助測(cè)量工具:精準(zhǔn)測(cè)量缺陷尺寸,數(shù)據(jù)分析更便捷。
④AI智能缺陷識(shí)別:運(yùn)用深度大模型架構(gòu)算法,自動(dòng)識(shí)別缺陷類型,大幅降低人工成本。







































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