本儀器主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數(shù)測定。

 DRL-III熱流法導熱系數(shù)測試儀,熱阻測試儀

一、概論：
  主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 
  儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。 
   導熱系數(shù)測試儀特點：采用伺服電機控制自動精準加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學模型，可測量材料導熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。  
   廣泛應用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導熱分析檢測。

二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣大小：Φ30mm或20x20mm（標準配置）。
2、試樣厚度：0.001-50mm（標準配置)，典型厚度：0.02-20mm。
3、熱極控溫范圍：室溫-100℃（標準配置），室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。
4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃。
5、導熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m.k, 1～300W/m.k,電腦自動切換量程。
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m².K/W。
7、壓力測量范圍：0～1000N,采用伺服電機控制，可精準設(shè)置保壓的壓力值，控制精度1N。
8、位移測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。
9、試樣數(shù)量：1塊（薄膜多片）。
10、測試精度：優(yōu)于3%。
11、實驗方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試、老化可靠性測試。

12、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
13、電源：220V；50Hz；500W。

三、典型測試材料：

1、金屬材料、不銹鋼。
2、導熱硅脂。
3、導熱硅膠墊。
4、導熱工程塑料。
5、導熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定)。 
6、鋁基板、覆銅板。   
7、石英玻璃、復合陶瓷。
8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。
本儀器詳細說明書加索取

   DRL-II型

一、概述： 
    本儀器主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB5598-85（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。