XAU多功能X射線測厚儀是一款多用途、運用廣泛的光譜儀，儀器配置硅片半導體或SDD探測器，應用核心的EFP算法和微聚焦技術，可以很好的檢測微小及超薄的電鍍鍍層厚度，也可以很好的檢測歐盟RoHS及有害物質(zhì)和金屬成分的分析。儀器利用X射線的快速及無損檢測的優(yōu)勢，真正做到一機多用。

        隨著環(huán)保的要求越來越嚴格，很多大的電子電器廠家，不僅對電鍍層的厚度有要求，還對產(chǎn)品是否含有有害物質(zhì)需要嚴格的管控，這就需要儀器光譜儀不僅能檢測鍍層的厚度，還要能測出來RoHS、鹵素等法規(guī)規(guī)定的有害物質(zhì)的含量。

       XAU系列多功能X射線測厚儀的儀器使用了硅片或SDD的探測器，不僅能用于檢測電鍍層的厚度，還可以用于分析元素的含量，經(jīng)過公司核心的EFP算法，還可以用于檢測有害元素的含量、貴金屬成分的分析、合金成分分析以及電鍍液成分的分析檢測等。

        專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結合先進的光路轉(zhuǎn)換技術、變焦結構設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

選擇我們的優(yōu)勢

1、一機多用，無損檢測 

2、最小測量面積0.002mm2  

3、可檢測凹槽0-90mm的異形件  

4、輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測