晶圓代工產(chǎn)能供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、*、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年*制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴重，后段封測廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊情況。普遍來看，芯片交期將再延長2～4周時間，部份芯片交期已長達40周以上，*已是箭在弦上。

　　IC設計廠已漲聲四起

　　雖然臺積電表明不*，但聯(lián)電及力積電已陸續(xù)*，封測廠也有*情況。上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)等已確定明年*季*10～20%幅度，CMOS影像感測器(CIS)、微控制器(MCU)、 WiFi網(wǎng)路芯片等價格漲勢響起。

晶圓除泡設備和晶圓級壓膜機需求旺盛

　　據(jù)友碩ELT除泡設備和晶圓壓膜機企業(yè)信息，*近隨著晶圓需求的大量增加，相關設備比如：真空壓力除泡機及晶圓級壓膜機也隨之需求大增。

　　封裝除泡設備*

　　封裝工藝中*重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時20年專注半導體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。