2026半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(合肥)展

已有 8955 人關注

展

會

信

息

主辦單位：安徽省人民政府,國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會,中國企業(yè)聯(lián)合會,中國中小企業(yè)協(xié)會全球中小企業(yè)聯(lián)盟

展會官網(wǎng)：http://gsiecq.com/index.php?m=home&c=Lists&a=index&tid=215&lang=cn

展館：合肥濱湖國際會展中心

地址：安徽合肥市

展會時間：2026-09-20~2026-09-23

距離展會開始還有：

展會介紹

　　2026世界制造業(yè)大會將于2026年9月20日-23日在合肥濱湖國際會展中心召開，半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術展作為大會市場化主題展覽之一，旨在打造引領性、高能級、具有國際影響力的開放合作平臺。目前，展會招展籌備工作已全面啟動！

世界制造業(yè)大會是經(jīng)過國務院批準的重要國際會議，是安徽省的首位活動，自2018年以來每年一屆，已連續(xù)成功舉辦了8屆。2026世界制造業(yè)大會將于2026年9月20日-23日在合肥召開，大會共規(guī)劃10萬平方米(室內(nèi))展?空間，其中由重慶福祥會展承辦的汽車供應鏈技術與半導體產(chǎn)業(yè)主題館約1萬平方米(3號館)。

展會背景："皖"美“芯"版圖，全鏈崛起

　　電子信息制造業(yè)是安徽工業(yè)的“第一增長極”，而半導體產(chǎn)業(yè)則是這一增長極的核心支撐。目前，安徽已形成以合肥為核心，蕪湖、滁州、蚌埠、銅陵、池州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，擁有從芯片設計、制造、封裝測試到設備、材料的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游企業(yè)500多家，培育了長鑫存儲、晶合集成等一批龍頭企業(yè)。2025年，安徽電子信息產(chǎn)業(yè)增加值同比增長40.9%，其中集成電路制造規(guī)上工業(yè)增加值同比增長185.4%，集成電路產(chǎn)量111.3億塊，同比增長9%。

　　“十五五“開局之年，安徽省將進一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，力爭在集成電路、新型顯示、人工智能終端等細分領域進一步形成一批新的增長點，持續(xù)為電子信息制造業(yè)高質量發(fā)展注入新動能。2026年安徽省重點項目清單發(fā)布，多個半導體項目上榜：

參展范圍：完整覆蓋半導體與電子產(chǎn)業(yè)鏈

　　本屆展會將貫穿半導體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，集結行業(yè)知名龍頭及領軍企業(yè)，一站式展示領域內(nèi)的前沿技術新品與標桿級解決方案。展會為展商、專業(yè)觀眾及采購團搭建高效對接平臺，通過面對面的互動交流，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新與升級發(fā)展。

　　1、IC設計與芯片

　　設計工具與服務(EDA軟件、IP核、設計服務、嵌入式軟件、FPGA/ASIC 設計、IC布局設計)；CPU/GPU、AI芯片、存儲芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅動芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry(無晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務)。

　　2、半導體制造設備與核心零部件

　　光刻機、刻蝕機、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴散、清洗設備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長設備)、量測檢測(光學/電子束量測、缺陷檢測、膜厚/應力/電阻率測試、晶圓探針臺、射頻電源、靜電吸盤(ESC)、精密泵閥、流量計、石英/陶瓷/硅部件、精密運動系統(tǒng)、機器人、潔凈室配套等。

　　3、半導體材料

　　硅片(8/12英寸)、SOI、藍寶石、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石、砷化鎵(GaAs)、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學品、CMP拋光液/墊、濺射靶材、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板(有機/陶瓷/玻璃)、引線框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進陶瓷等。

　　4、封裝測試

　　WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒裝、凸點、面板級封裝、固晶機、焊線機、塑封機、切筋/成型、測試機、分選機、老化設備、AOI 檢測、OSAT廠商、測試方案、可靠性驗證、失效分析等。

　　5、化合物/第三代半導體

　　SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測器、專用設備、外延、襯底、封裝方案等。

　　6、電子智能制造

　　SMT技術和設備、電子行業(yè)智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料等。

　　7、新一代電子信息技術

　　下一代通信網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、云計算等。

　　8、半導體芯片與器件應用

　　顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車電子、5G/通信、AI算力、數(shù)據(jù)中心、新能源、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療電子、航天航空等。

　　同期可以參加哪些高端活動？

　　展會將同期舉辦多場產(chǎn)業(yè)深度聯(lián)動會議活動，覆蓋從材料、設計、制造、封測到終端應用的全產(chǎn)業(yè)鏈熱點。通過邀請業(yè)內(nèi)大咖，共同打造一站式技術交流與供需合作的高效互動平臺，拓展半導體與新能源汽車賽道資源、把握產(chǎn)業(yè)窗口機遇。

目標觀眾：定向邀約精準客群

　　我們將整合行業(yè)優(yōu)質資源，通過線上精準覆蓋、線下走訪邀約、組織機構合作單位聯(lián)動等多渠道聚合對口觀眾，讓更多企業(yè)把握專業(yè)的技術交流機會，了解最新行業(yè)動態(tài)、拓展人脈資源、更新技術產(chǎn)品，共建開放的行業(yè)互動生態(tài)。

　　1、通信及智能手機、PC、平板電腦、智能汽車工業(yè)、醫(yī)療、3C、筆電、消費電子等終端運用企業(yè)負責人。

　　2、半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責?。

　　3、低空經(jīng)濟、空天經(jīng)濟、航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應?企業(yè)?層領導及技術負責?。

　　4、5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池等企業(yè)高管。

　　5、政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；主流/專業(yè)媒體人及半導體投資人。