2026年9月9日，第27屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng) “CIOE中國(guó)光博會(huì)”)在深圳盛大開(kāi)幕。本屆展會(huì)吸引力再創(chuàng)新高，全球超4000家優(yōu)質(zhì)光電企業(yè)齊聚現(xiàn)場(chǎng)，八大主題展聚焦信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示、AR&VR、光電子創(chuàng)新等，構(gòu)建起覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈、集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)對(duì)接于一體的優(yōu)質(zhì)行業(yè)平臺(tái)。
 

　　隨著 AI 大模型訓(xùn)練推理、智能體應(yīng)用加速落地，算力帶寬需求持續(xù)爆發(fā)，為光電行業(yè)打開(kāi)全新增長(zhǎng)空間，高速光互連、AI 感知成像、AI智造等賽道創(chuàng)新技術(shù)競(jìng)相涌現(xiàn)。開(kāi)展首日現(xiàn)場(chǎng)人氣爆棚、盛況空前，各大企業(yè)展臺(tái)新品扎堆首發(fā)、前沿技術(shù)集中亮相。現(xiàn)場(chǎng)洽談踴躍、供需對(duì)接高效、技術(shù)研討氛圍熱烈，一眾行業(yè)龍頭與科創(chuàng)企業(yè)攜年度重磅產(chǎn)品、突破性技術(shù)方案集中首秀，全面釋放光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力。來(lái)自全球各地的行業(yè)專(zhuān)家、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表齊聚深圳，共探前沿技術(shù)、研判行業(yè)趨勢(shì)、對(duì)接優(yōu)質(zhì)資源，生動(dòng)展現(xiàn)出光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提速、協(xié)同上行的強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)。
 

　　在展會(huì)開(kāi)幕式上匯集了數(shù)百位嘉賓，出席人員包括科技部原副部長(zhǎng)、季華實(shí)驗(yàn)室理事長(zhǎng)兼主任曹健林，國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師、中科院微電子所研究員葉甜春，中國(guó)工程院院士范滇元，中國(guó)工程院院士張學(xué)軍，中國(guó)科學(xué)院院士賈平，中國(guó)工程院院士樊仲維，中國(guó)科學(xué)院院士孫洪波，中國(guó)科協(xié)新技術(shù)開(kāi)發(fā)中心主任楊揚(yáng)，中國(guó)電子商會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)彭李輝，中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)劉旭，IEEE光子學(xué)協(xié)會(huì)（IEEE Photonics Society）37任全球主席沈平，中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)創(chuàng)始人、執(zhí)行主席楊憲承等，以及光電領(lǐng)域科研院所、高等院校、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室代表，產(chǎn)業(yè)企業(yè)家及行業(yè)媒體代表共同見(jiàn)證盛會(huì)啟幕。
 

　　三展聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合，通覽光電、半導(dǎo)體、電子全產(chǎn)業(yè)鏈
 

　　本屆 CIOE中國(guó)光博會(huì)與IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)、elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展同期舉辦，形成 "三展聯(lián)動(dòng)"，共同打造32萬(wàn)平方米超大規(guī)模行業(yè)盛會(huì)，推動(dòng)光電、半導(dǎo)體、電子三大產(chǎn)業(yè)深度融合、雙向賦能。
 

　　一方面，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝為光電產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐：成熟 CMOS 晶圓產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)批量生產(chǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)支撐 CPO、NPO、異構(gòu)集成、HBM落地，化合物半導(dǎo)體工藝保障光芯片研發(fā)制造，持續(xù)推動(dòng)新一代光電技術(shù)商業(yè)化普及。另一方面，光電技術(shù)有效破解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸：高速光互聯(lián)支撐超大算力集群數(shù)據(jù)傳輸，高精度光學(xué)鏡頭與檢測(cè)設(shè)備賦能芯片制造與精密量測(cè)。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同持續(xù)深化 —— 光電器件負(fù)責(zé)感知傳輸，IC芯片提供算力存儲(chǔ)，電子元器件與嵌入式系統(tǒng)支撐集成控制，車(chē)載激光雷達(dá)、機(jī)器視覺(jué)、紅外成像等終端，正是光電、半導(dǎo)體、電子協(xié)同驅(qū)動(dòng)的體現(xiàn)。
 

　　一條覆蓋上游材料芯片、中游器件模塊、下游整機(jī)應(yīng)用的光電、半導(dǎo)體及電子全產(chǎn)業(yè)鏈已然成形。三展聯(lián)動(dòng)高效賦能 AI 算力、消費(fèi)電子與 AR/VR、智能汽車(chē)與具身機(jī)器人、半導(dǎo)體與智能制造四大核心領(lǐng)域，讓觀眾一站式洞悉全產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品。
 

　　AI 算力帶寬需求爆發(fā)，CPO/NPO 技術(shù)競(jìng)速，高速光互連新品重磅首發(fā)
 

　　隨著 AI 大模型訓(xùn)練、大規(guī)模推理及智能體應(yīng)用快速落地，算力帶寬需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，超大規(guī)模算力集群互聯(lián)壓力激增，推動(dòng) 800G、1.6T、3.2T 高速光模塊技術(shù)持續(xù)迭代，夯實(shí)光通信行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)根基。同時(shí)，以 CPO、NPO 為核心的共封裝光學(xué)技術(shù)加速演進(jìn)，光互連已從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)配套硬件，升級(jí)為突破 AI 算力上限的核心底座。
 

　　本屆CIOE信息通信展匯聚光通信頭部企業(yè)，多款前沿技術(shù)與重磅新品集中首發(fā)，全面展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)力。GlobalFoundries成熟的經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的45SPCLO Siph平臺(tái)，布局Physical AI時(shí)代特色晶圓代工賽道，可適配可插拔、NPO、OIO, CPO等多類(lèi)應(yīng)用，支撐多款光引擎解決方案落地；華工正源創(chuàng)新推出6.4T NPO 光引擎，通過(guò)去 DSP 架構(gòu)大幅降低整機(jī)功耗，精準(zhǔn)適配 AI 算力網(wǎng)絡(luò)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，助力算力集群突破帶寬瓶頸，提供高性能、低功耗高速光互聯(lián)方案；國(guó)內(nèi)光互連新晉獨(dú)角獸光聯(lián)芯科，攜全球首發(fā)行業(yè)解決方案亮相CIOE；烽火通信提出”Fiber for AI”創(chuàng)新理念，打造 AIDC 專(zhuān)屬光連接方案，空芯光纖工程化成果支撐多場(chǎng)景部署，打破“算力孤島”，賦能算力骨干網(wǎng)跨域高速互聯(lián)；天孚通信是全球光互連領(lǐng)域領(lǐng)先的一站式平臺(tái)型技術(shù)企業(yè)。依托高復(fù)用的技術(shù)平臺(tái)與深度的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力，提供從無(wú)源光器件到有源光器件的一站式光互連解決方案；萬(wàn)里眼聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的光通信全場(chǎng)景解決方案，110GHz矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、1.6T便攜式網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀、90GHz光調(diào)制分析儀三大新品同步亮相，鑄就光通信產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)標(biāo)尺”。一眾龍頭企業(yè)同臺(tái)獻(xiàn)技，也標(biāo)志著高速光互聯(lián)、共封裝光學(xué)已然成為本屆 CIOE 信息通信展最核心的產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，高速光互連不僅是傳輸技術(shù)的革新，更是AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破的“光速基石”。當(dāng)算力傳輸不再是瓶頸，AI 算力的無(wú)限潛能終將得以釋放。
 

　　光學(xué)與AI智能感知雙向賦能，驅(qū)動(dòng)智能終端創(chuàng)新發(fā)展
 

　　光學(xué)技術(shù)與 AI 智能感知雙向賦能，正在持續(xù)激活車(chē)載自動(dòng)駕駛、新一代 AR 消費(fèi)終端、智能機(jī)器人等終端產(chǎn)品的創(chuàng)新潛能。高性能車(chē)載鏡頭與攝像模組，賦能汽車(chē)智能化感知升級(jí)；輕量化、高通透的 XR 光學(xué)器件，推動(dòng)消費(fèi)類(lèi)智能穿戴設(shè)備走向輕薄舒適、高清真實(shí)的全新體驗(yàn)；高性能光學(xué)器件及模組持續(xù)賦能手機(jī)影像升級(jí)，為終端消費(fèi)產(chǎn)品帶來(lái)畫(huà)質(zhì)與交互體驗(yàn)的全新躍升。本屆精密光學(xué)展&攝像頭技術(shù)及應(yīng)用展及AR&VR展上，全方位展現(xiàn)光學(xué)跨界賦能、AI感知融合創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)活力，解鎖智能終端多場(chǎng)景創(chuàng)新的全新價(jià)值。
 

　　舜宇光學(xué)集中展出汽車(chē)攝像頭模組、AR 光波導(dǎo)及鏡片模塊、車(chē)載鏡頭、機(jī)器人視覺(jué)系統(tǒng)方案等前沿技術(shù)與產(chǎn)品；福光科技亮相全品類(lèi)光電產(chǎn)品矩陣，涵蓋激光、紅外、航天、無(wú)人機(jī)、光通信、智能光電監(jiān)測(cè)、?；瘹怏w檢測(cè)及安防、車(chē)載、AR光學(xué)產(chǎn)品，全面適配商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、人工智能、智能制造、車(chē)載智能、安防監(jiān)控等多場(chǎng)景；作為XR供應(yīng)鏈的頭部企業(yè)之一，歌爾光學(xué)在本屆光博會(huì)上帶來(lái)了一系列覆蓋AR、VR/MR、智能投影、車(chē)載光學(xué)及工業(yè)視覺(jué)的新品；宇瞳光學(xué)攜新消費(fèi)與多元化產(chǎn)品矩陣：從無(wú)人機(jī)領(lǐng)域全新產(chǎn)品，到安全防范、汽車(chē)光學(xué)、車(chē)載鏡頭等多領(lǐng)域成熟的產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)了宇瞳光學(xué)向綜合性光學(xué)解決方案平臺(tái)轉(zhuǎn)型升級(jí)的最新成果；伯恩光學(xué)作為全球領(lǐng)先的智能設(shè)備外觀結(jié)構(gòu)及模組方案提供商，亮相 CIOE 中國(guó)光博會(huì)，重磅發(fā)布“納米壓印”創(chuàng)新技術(shù)與“光學(xué)棱鏡"全新產(chǎn)品，與行業(yè)共鑒一場(chǎng)由 “精微” 邁向 “宏大” 的技術(shù)躍遷。
 

　　AI +激光智造迸發(fā)全新動(dòng)能，從精密制造邁向“極智”
 

　　本屆激光技術(shù)及智能制造展上，激光技術(shù)與AI實(shí)現(xiàn)深度融合，創(chuàng)新技術(shù)方案覆蓋激光加工、精密鍍膜、光學(xué)檢測(cè)、微納制造全流程。眾多頭部企業(yè)集中亮相，貫通全產(chǎn)業(yè)鏈鏈路，上游串聯(lián)激光器、特種光纖、核心元器件，中游智能加工裝備，以及下游新能源、半導(dǎo)體、醫(yī)療、增材制造等應(yīng)用市場(chǎng)，有效加速 AI 技術(shù)與激光工藝的融合落地。
 

　　大族激光以“AI+激光”智造為核心主線，設(shè)置兩大核心展區(qū)，展出多款重磅新品。激光設(shè)備板塊推出協(xié)作機(jī)器人手持焊、高精度IC焊線機(jī)、Micro LED準(zhǔn)分子激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等新品；上游光源板塊全新發(fā)布脈沖光纖綠光、紅藍(lán)一體激光器，補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈配套短板。同時(shí)，其控股子公司領(lǐng)纖科技的空芯光纖首次公開(kāi)展示，該產(chǎn)品具備超低傳輸損耗、高損傷閾值等優(yōu)勢(shì)，可賦能高功率激光傳輸、AI算力高速互聯(lián)場(chǎng)景，助力企業(yè)布局上游特種光纖前沿領(lǐng)域；華工激光展示聚焦AI+激光“智”造，本次展會(huì)展示雙lens耦合智能裝備、光學(xué)棱鏡激光倒角智能裝備，以及系列樣品及解決方案覆蓋新能源、汽車(chē)、半導(dǎo)體、3C、鈑金、船舶橋梁、醫(yī)療、日用消費(fèi)品等領(lǐng)域；IPG展出搭載實(shí)時(shí)焊接檢測(cè)系統(tǒng)的智能加工裝備，融合AI視覺(jué)檢測(cè)與閉環(huán)控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量實(shí)時(shí)預(yù)警、智能糾偏，精準(zhǔn)適配動(dòng)力電池、儲(chǔ)能、金屬3D打印等高景氣賽道；歐洲品牌LITILIT帶來(lái)全新風(fēng)冷飛秒激光器，憑借低復(fù)雜度、高自動(dòng)化的優(yōu)勢(shì)，貼合本年度超快激光行業(yè)熱點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)；聯(lián)贏激光深耕高精度激光焊接賽道，推出定制化成套解決方案，可滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝、光電器件制造等領(lǐng)域的微米級(jí)精密焊接需求；銳科激光展出全系列光纖激光器、半導(dǎo)體泵浦源、醫(yī)療激光模塊等多款新品，將業(yè)務(wù)延伸至半導(dǎo)體檢測(cè)、激光雷達(dá)、醫(yī)療微創(chuàng)等新興藍(lán)海領(lǐng)域，持續(xù)拓寬國(guó)產(chǎn)激光技術(shù)應(yīng)用邊界。
 

　　多款紅外新品集中發(fā)布，AI 賦能紅外熱成像，解鎖端側(cè)實(shí)時(shí)感知新范式
 

　　在本屆紅外技術(shù)及應(yīng)用展上，我們看到雙色、多光譜探測(cè)器正成為下一代 AI 紅外感知系統(tǒng)的核心硬件底座；硬件AI一體化成品方案加速落地，將 AI 識(shí)別、雙光融合、端側(cè)推理與行業(yè)算法深度封裝至整機(jī)系統(tǒng)。紅外行業(yè)商業(yè)化模式，由 “紅外采集圖像、后臺(tái)人工研判” 升級(jí)為紅外傳感+本地A實(shí)時(shí)預(yù)警。產(chǎn)業(yè)鏈上游探測(cè)器廠商與下游整機(jī)方案商的分工日趨分化，未來(lái)光電系統(tǒng)集成商的核心競(jìng)爭(zhēng)力，將聚焦于多波段紅外數(shù)據(jù)與 AI 融合算法的綜合開(kāi)發(fā)能力。
 

　　展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高德紅外展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高德紅外集中展出紅外核心器件、整機(jī)、綜合光電系統(tǒng)及行業(yè)解決方案，旗下芯火微電子重磅首發(fā)GAVIN1215MLC中長(zhǎng)波雙色制冷紅外機(jī)芯。該機(jī)芯采用Ⅱ類(lèi)超晶格1280×1024/15μm雙色焦平面探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)在單一探測(cè)器上中波與長(zhǎng)波同步成像，大幅降低系統(tǒng)尺寸、重量及功耗；雙波段探測(cè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，能夠適應(yīng)雨霧、晝夜、高低溫等復(fù)雜環(huán)境，目標(biāo)識(shí)別及抗干擾能力更強(qiáng)、全天候觀測(cè)更穩(wěn)定，適用于無(wú)損檢測(cè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、遠(yuǎn)距離監(jiān)控、科學(xué)研究等領(lǐng)域；夜視院集團(tuán)首發(fā)制冷型中/長(zhǎng)雙色 640×512 焦平面探測(cè)器，產(chǎn)品可同步完成中波、長(zhǎng)波雙波段紅外探測(cè)，適用于紅外目標(biāo)抗偽裝、火炮煙霧抗干擾、低空目標(biāo)預(yù)警等領(lǐng)域；睿創(chuàng)微納深耕紅外、微波、激光三大感知領(lǐng)域與AI多維感知模型研發(fā)，具備從專(zhuān)用集成電路、感知芯片、多維感知融合尖端AI模型、 AI 智能整機(jī)與系統(tǒng)解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈核心能力。可面向全球提供MEMS 芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品以及激光、微波光電系統(tǒng)方案；大立科技攜多品類(lèi)多用途全系列紅外熱成像產(chǎn)品亮相展會(huì)，首發(fā)新品多光譜智能穩(wěn)像光電系統(tǒng)、2048x1536高清熱成像；?？滴⒂?/strong>帶來(lái)80余款行業(yè)甄選的前沿產(chǎn)品，完整展示從探測(cè)器、集成器件到多場(chǎng)景整機(jī)終端的全鏈條熱成像產(chǎn)品矩陣，多款熱成像重磅新品集中亮相，展臺(tái)設(shè)置機(jī)芯、技術(shù)、集成、工業(yè)、泛安防、戶(hù)外六大展區(qū)，通過(guò)11套實(shí)景工況沉浸式演示，直觀展現(xiàn)產(chǎn)品賦能千行百業(yè)的應(yīng)用價(jià)值；開(kāi)展首日，由中國(guó)電科十一所牽頭、國(guó)內(nèi)多家創(chuàng)新主體聯(lián)合打造的EDA光電設(shè)計(jì)仿真工具重磅發(fā)布并舉辦產(chǎn)品推廣會(huì)暨項(xiàng)目簽約儀式。