隨著電子元器件向微型化、集成化、高精度方向快速發(fā)展，其應(yīng)用場景覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子及航空航天等領(lǐng)域，服役環(huán)境愈發(fā)復(fù)雜多變。溫濕度是影響元器件性能穩(wěn)定性與使用壽命的核心環(huán)境因素，恒溫恒濕試驗(yàn)作為電子可靠性測試的基礎(chǔ)核心項(xiàng)目，可精準(zhǔn)模擬各類濕熱工況，提前暴露產(chǎn)品潛在缺陷，是保障元器件長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)手段。
恒溫恒濕試驗(yàn)依據(jù)GB/T 2423.3、IEC 60068等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通過試驗(yàn)箱精準(zhǔn)調(diào)控恒定溫度與濕度環(huán)境，對(duì)元器件進(jìn)行長時(shí)間應(yīng)力加載，模擬其儲(chǔ)存、運(yùn)輸及工作過程中的濕熱老化過程。常規(guī)試驗(yàn)參數(shù)為溫度40–85℃、相對(duì)濕度75%–98%RH，通過持續(xù)性環(huán)境應(yīng)力加速產(chǎn)品老化，無需長期自然服役即可快速驗(yàn)證產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性。
濕熱環(huán)境極易引發(fā)電子元器件各類失效問題，塑封芯片、PCB、電容電阻等器件易出現(xiàn)封裝吸濕、金屬引腳腐蝕、絕緣層性能下降等問題，進(jìn)而導(dǎo)致漏電增大、參數(shù)漂移、短路斷路等故障。恒溫恒濕試驗(yàn)可有效甄別此類隱患，精準(zhǔn)識(shí)別工藝缺陷與設(shè)計(jì)漏洞，為產(chǎn)品迭代優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
目前該試驗(yàn)廣泛應(yīng)用于元器件研發(fā)驗(yàn)證、量產(chǎn)質(zhì)控、失效分析與壽命預(yù)測全流程。研發(fā)階段可優(yōu)化封裝與防護(hù)工藝，生產(chǎn)階段可作為出廠篩選標(biāo)準(zhǔn)剔除不良品，售后階段可輔助定位濕熱失效故障。通過標(biāo)準(zhǔn)化恒溫恒濕測試，能夠大幅提升電子元器件的環(huán)境耐受能力與服役可靠性，降低終端設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)，為電子產(chǎn)品品質(zhì)升級(jí)筑牢技術(shù)基礎(chǔ)。
儀表網(wǎng)手機(jī)版
儀表網(wǎng)小程序
采購中心
手機(jī)版
官方微信公眾號(hào).jpg)
公眾號(hào)：ybzhan
掃碼關(guān)注視頻號(hào)
