在眾多依賴微觀觀測(cè)的行業(yè)中,傳統(tǒng)顯微鏡因景深限制,難以全面清晰呈現(xiàn)微觀樣本全貌。寧波中電集創(chuàng)的超景深顯微鏡,成為突破這一困境的關(guān)鍵設(shè)備。
該顯微鏡采用多層圖像采集技術(shù),能夠快速且精準(zhǔn)地從不同焦平面獲取圖像,隨后運(yùn)用獨(dú)特的算法進(jìn)行融合。以型號(hào) JC - SDM200 為例,它能在短短數(shù)秒內(nèi),將數(shù)十張不同焦平面圖像合成為一幅大景深、高清晰度的圖像,使得微小電子元件、生物細(xì)胞等樣本的每一個(gè)細(xì)節(jié)都清晰可辨。
在檢測(cè)效率方面,超景深顯微鏡具備智能快速掃描功能。當(dāng)對(duì)批量電子元件進(jìn)行檢測(cè)時(shí),它能自動(dòng)識(shí)別元件位置并快速切換檢測(cè)區(qū)域,配合高速數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),相比傳統(tǒng)顯微鏡,檢測(cè)效率提升了近 50%。同時(shí),其內(nèi)置的高精度測(cè)量工具,可對(duì)微觀物體的尺寸、角度等進(jìn)行精確測(cè)量,測(cè)量誤差控制在極小范圍。
在材料科學(xué)領(lǐng)域,研究人員利用它觀察材料微觀結(jié)構(gòu)的變化,為新材料研發(fā)提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。對(duì)于電子制造企業(yè),超景深顯微鏡在檢測(cè)芯片引腳、焊點(diǎn)等方面發(fā)揮著重要作用,確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。例如,在檢測(cè)手機(jī)主板芯片的焊點(diǎn)時(shí),能夠清晰顯示焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu),幫助工程師發(fā)現(xiàn)潛在的虛焊問(wèn)題。
此外,超景深顯微鏡還具備出色的圖像分析功能。它可以對(duì)采集到的圖像進(jìn)行色彩調(diào)整、對(duì)比度增強(qiáng)等處理,使微觀特征更加明顯。并且能夠?qū)ξ⒂^物體進(jìn)行三維建模,讓研究人員從多個(gè)角度觀察樣本,深入了解其結(jié)構(gòu)和特性。
