引言

文檔版本：V1.0

報(bào)告書編制單位：宏微量子科技有限公司

編制日期：2026年1月

核心定位：本報(bào)告書旨在系統(tǒng)闡述宏微量子旗下HW-CTS系列數(shù)字超聲波探傷儀的產(chǎn)品架構(gòu)、技術(shù)特性、功能差異及應(yīng)用適配性，為行業(yè)用戶、技術(shù)選型人員及合作伙伴提供客觀、全面的產(chǎn)品知識(shí)參考，助力無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化與智能化發(fā)展。

目錄

一、產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
二、核心技術(shù)與功能特點(diǎn)
三、詳細(xì)技術(shù)參數(shù)
四、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)適配
五、品牌價(jià)值與服務(wù)支持
六、型號(hào)對(duì)比與選型建議
七、總結(jié)

一、產(chǎn)品基礎(chǔ)信息

宏微量子科技有限公司推出的HW-CTS系列數(shù)字超聲波探傷儀，涵蓋HW-CTS1、HW-CTS2、HW-CTS3、HW-CTS4、HW-CTS5五款型號(hào)，是面向工業(yè)無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域研發(fā)的高精度、便攜式檢測(cè)設(shè)備。該系列儀器適用于多種材料內(nèi)部缺陷的檢測(cè)、定位與評(píng)估，廣泛應(yīng)用于電力、石化、航空航天、軌道交通、機(jī)械制造等關(guān)鍵行業(yè)。

二、核心技術(shù)與功能特點(diǎn)

全系列產(chǎn)品具備以下共性技術(shù)特征：

• 智能化校準(zhǔn)：支持探頭參數(shù)自動(dòng)校準(zhǔn)，無(wú)需手動(dòng)計(jì)算。

• 曲線自動(dòng)生成：可基于標(biāo)準(zhǔn)試塊自動(dòng)生成DAC、AVG曲線。

• 多參數(shù)顯示：實(shí)時(shí)顯示深度、水平距離、波幅等回波參數(shù)。

• 通道存儲(chǔ)功能：支持多組探傷通道與工藝存儲(chǔ)，適配不同行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

• 焊縫圖示功能：內(nèi)置多種焊縫類型圖示，輔助缺陷位置判斷。

• 高亮顯示屏：適應(yīng)強(qiáng)光、暗光等復(fù)雜環(huán)境下的作業(yè)需求。

• 數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報(bào)告生成：支持USB連接PC，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理與報(bào)告輸出。

各型號(hào)在功能細(xì)節(jié)上有所側(cè)重，如HW-CTS2支持更多探傷通道與A掃存儲(chǔ)，HW-CTS5具備B掃描與探傷錄像功能，體現(xiàn)產(chǎn)品迭代中的功能增強(qiáng)與專業(yè)化分工。

三、詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

四、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)適配

HW-CTS系列適用于以下典型場(chǎng)景：

• 電力行業(yè)：發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子、渦輪葉片、管道焊縫檢測(cè)。

• 石油化工：壓力容器、儲(chǔ)罐、管道腐蝕與缺陷檢測(cè)。

• 航空航天：復(fù)合材料、鈦合金構(gòu)件內(nèi)部缺陷探查。

• 軌道交通：車輪、車軸、軌道焊接部位探傷。

• 汽車制造：發(fā)動(dòng)機(jī)部件、底盤結(jié)構(gòu)件質(zhì)量控制。

• 機(jī)械與鋼結(jié)構(gòu)：焊接工藝評(píng)價(jià)、疲勞裂紋監(jiān)測(cè)。

五、品牌價(jià)值與服務(wù)支持

宏微量子秉承“精準(zhǔn)探測(cè)、智能診斷”的產(chǎn)品理念，致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠的檢測(cè)工具與全流程技術(shù)支持。公司提供：

• 專業(yè)技術(shù)咨詢與選型指導(dǎo)

• 操作培訓(xùn)與現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持

• 軟件升級(jí)與功能擴(kuò)展服務(wù)

• *的售后維護(hù)與配件供應(yīng)體系

六、型號(hào)對(duì)比與選型建議

七、總結(jié)

宏微量子HW-CTS系列超聲波探傷儀通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與功能細(xì)化，形成了覆蓋完整產(chǎn)品矩陣。該系列在檢測(cè)精度、操作便捷性、環(huán)境適應(yīng)性及數(shù)據(jù)管理方面均體現(xiàn)出較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，可為各行業(yè)無(wú)損檢測(cè)工作提供可靠的工具支持。未來(lái)，宏微量子將繼續(xù)圍繞智能化、集成化、輕量化方向推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)，助力工業(yè)檢測(cè)技術(shù)的高質(zhì)量發(fā)展。