一張厚度不到 0.1 毫米的 ABF 絕緣膜，長期制約全球芯片封裝領(lǐng)域的材料供給。日本味之素在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有全球 ABF 膜九成以上的供給占比，而中國大陸本土自給率不足 5%。

2026 年 8 月中旬，中國臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》、格隆匯、集微網(wǎng)等多家行業(yè)媒體集中報(bào)道：味之素以產(chǎn)能不足為由，通知削減中國大陸市場(chǎng) 30% 的供貨量，并將有限產(chǎn)能優(yōu)先傾斜 AI 高階應(yīng)用客戶。盡管該消息暫未獲得味之素方面的公開確認(rèn)，但多家調(diào)研機(jī)構(gòu)均指向一個(gè)趨勢(shì) —— 味之素正按終端客戶重新配置產(chǎn)能，中國大陸部分客戶的配額明顯趨緊。

若減供傳言屬實(shí)，將直接威脅國內(nèi)FC-BGA載板產(chǎn)能釋放節(jié)奏，也讓ABF國產(chǎn)替代從可選路徑變成供應(yīng)鏈安全的剛性需求。高盛預(yù)估，2026年下半年ABF載板供需缺口率已達(dá)10% ，2028年將擴(kuò)大至42% 。

面對(duì)這一局面，中游載板廠和上游材料企業(yè)正在從多個(gè)方向突圍。

中游載板廠：三條技術(shù)路徑并行

國內(nèi)主要IC載板廠商已形成差異化競爭格局：

深南電路（全能型）：廣州封裝基板項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)22層及以下FC-BGA產(chǎn)品批量量產(chǎn)，24層及以上產(chǎn)品研發(fā)按期推進(jìn)。2025年封裝基板收入41.48億元，同比增長30.8%。（數(shù)據(jù)來源于深南電路2025年年報(bào)）

興森科技（ABF主攻型）：FC-BGA項(xiàng)目整體投資超38億元，已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，18層載板通過華為昇騰芯片認(rèn)證。

珠海越亞（嵌埋特色型）：全球少數(shù)實(shí)現(xiàn)嵌埋芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的公司之一，嵌埋封裝模組2025年收入同比增長205% 。創(chuàng)業(yè)板IPO于2026年7月過會(huì)，擬募資約12.24億元投向AI領(lǐng)域高效能嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)。

上游膜材料：國產(chǎn)替代多點(diǎn)開花

膜材料是“最難啃的骨頭”，但近期突破明顯加速：

華正新材：自研CBF膜通過國產(chǎn)AI芯片驗(yàn)證，建成300萬平方米年產(chǎn)能，良率超85%，是國內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用等效ABF材料企業(yè)。已向華為昇騰小批量供貨。

蓮花控股（紐菲斯）：2萬噸ABF等效膜項(xiàng)目立項(xiàng)，已實(shí)現(xiàn)小批量供貨。

激智科技：依托光學(xué)涂布技術(shù)開發(fā)的新型介電膜，樣品性能接近日本進(jìn)口產(chǎn)品，2026年8月啟動(dòng)頭部載板廠送樣測(cè)試。

生益科技：SIF膠膜已獲先進(jìn)封裝客戶認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)批量訂單。

宏昌電子：GBF膜已完成樣品驗(yàn)證。

標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備：仍需補(bǔ)課

2025年，國家標(biāo)準(zhǔn)委發(fā)布《封裝基板用積層絕緣膜》標(biāo)準(zhǔn)（T/CPCA 018-2025），為國產(chǎn)替代提供了統(tǒng)一技術(shù)基準(zhǔn)。但必須正視的是，核心設(shè)備如激光鉆孔機(jī)、高精度電鍍?cè)O(shè)備國產(chǎn)化率仍不足一成，進(jìn)入英偉達(dá)、英特爾供應(yīng)鏈仍需兩至三年驗(yàn)證周期。

小結(jié)

味之素減供傳言無論最終是否坐實(shí)，已經(jīng)給國內(nèi)ABF產(chǎn)業(yè)鏈敲響了警鐘。從載板廠的產(chǎn)能爬坡到上游膜材料的批量驗(yàn)證，國產(chǎn)替代的各個(gè)環(huán)節(jié)都在加速。ABF突圍是一場(chǎng)需要耐心與戰(zhàn)略定力的持久戰(zhàn)，但供應(yīng)鏈安全的緊迫性已經(jīng)讓這場(chǎng)沖刺進(jìn)入了倒計(jì)時(shí)。