IC高頻近場(chǎng)掃描儀是面向集成電路全生命周期檢測(cè)的核心表征設(shè)備,依托近場(chǎng)電磁耦合原理,可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片微觀電磁特性的高分辨率成像,是芯片失效分析、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、安全檢測(cè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵工具。

IC高頻近場(chǎng)掃描儀的工作原理:
1.近場(chǎng)耦合采集機(jī)制:區(qū)別于傳統(tǒng)遠(yuǎn)場(chǎng)電磁檢測(cè)技術(shù),該設(shè)備無(wú)需通過(guò)空間輻射傳播獲取信號(hào),而是將探測(cè)探頭逼近芯片表面(無(wú)需接觸),直接感應(yīng)芯片工作狀態(tài)下表面產(chǎn)生的交變近場(chǎng)電磁信號(hào)。探頭可根據(jù)檢測(cè)需求配置為電場(chǎng)敏感型或磁場(chǎng)敏感型,分別捕捉芯片表面不同結(jié)構(gòu)的電場(chǎng)分布、磁場(chǎng)分布特征,再通過(guò)精密位移系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)探頭在芯片表面的逐點(diǎn)掃描,最終將各點(diǎn)的電磁信號(hào)強(qiáng)度映射為可視化的二維/三維電磁場(chǎng)分布圖像。
2.高頻信號(hào)選擇性提?。横槍?duì)芯片工作時(shí)的高頻交變信號(hào)特性,設(shè)備內(nèi)置可調(diào)諧濾波模塊,可針對(duì)特定工作頻段進(jìn)行信號(hào)提取,濾除外部環(huán)境干擾、芯片無(wú)關(guān)的雜散信號(hào),僅保留與芯片內(nèi)部有源器件、走線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特征信號(hào),保障檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
3.特征信號(hào)匹配分析:采集到的近場(chǎng)信號(hào)會(huì)與芯片設(shè)計(jì)階段的仿真電磁場(chǎng)模型、正常芯片的標(biāo)準(zhǔn)特征庫(kù)進(jìn)行比對(duì),通過(guò)信號(hào)幅值、相位、頻率特征的偏差,精準(zhǔn)定位異常信號(hào)對(duì)應(yīng)的芯片內(nèi)部區(qū)域。
IC高頻近場(chǎng)掃描儀的應(yīng)用價(jià)值:
1.芯片失效精準(zhǔn)定位:針對(duì)傳統(tǒng)電性能測(cè)試無(wú)法定位的“軟失效”“間歇性失效”問(wèn)題,該設(shè)備可在芯片正常工作狀態(tài)下,直接識(shí)別內(nèi)部模塊的異常電磁輻射特征,比如電源走線(xiàn)的噪聲過(guò)載、時(shí)鐘模塊的信號(hào)竄擾、存儲(chǔ)單元的漏電異常等,將故障定位范圍縮小到芯片的微小功能模塊區(qū)域,大幅提升失效分析效率。
2.芯片電磁兼容性預(yù)驗(yàn)證:隨著芯片集成度提升,內(nèi)部走線(xiàn)密度不斷加大,模塊間的電磁串?dāng)_、對(duì)外輻射超標(biāo)等EMC問(wèn)題日益突出。該設(shè)備可在芯片封裝后、整機(jī)裝配前完成電磁特性檢測(cè),提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)層面的EMC缺陷,避免后續(xù)整機(jī)測(cè)試不通過(guò)導(dǎo)致的返工,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。
3.芯片安全性篩查:針對(duì)芯片供應(yīng)鏈安全需求,該設(shè)備可檢測(cè)芯片內(nèi)部是否存在未聲明的惡意電路(硬件木馬)。即使硬件木馬未觸發(fā)功能異常,其工作過(guò)程中產(chǎn)生的額外電磁輻射也會(huì)被近場(chǎng)掃描捕捉到,通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)芯片的特征庫(kù)比對(duì),即可識(shí)別出異常的信號(hào)特征,實(shí)現(xiàn)非破壞性的安全篩查。