面對(duì)持續(xù)了近兩個(gè)月的中美貿(mào)易摩擦，尤其是“中興事件”發(fā)生后，國(guó)內(nèi)各界越發(fā)意識(shí)到芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期受制于人的殘酷事實(shí)，同時(shí)也深刻地意識(shí)到核心技術(shù)不能受制于人，必須掌握在自己手中的重要性。

那么，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步的發(fā)展方向有哪些？政府應(yīng)當(dāng)如何引導(dǎo)？還需要多長(zhǎng)時(shí)間才能擺脫“卡脖子”的被動(dòng)局面？

5月19 日，在第五屆微電子研究所科技開(kāi)放日暨六十周年所慶專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，中國(guó)科技網(wǎng)專(zhuān)訪了中科院微電子所所長(zhǎng)、中科院集成電路創(chuàng)新研究院籌建組組長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春研究員。

避免“卡脖子”

國(guó)之重器必須立足于自身掌握在自己手里

“中興事件帶來(lái)的重要教訓(xùn)是發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)在堅(jiān)持化開(kāi)放合作的同時(shí)，一定要注重對(duì)核心技術(shù)的掌握，芯片這類(lèi)核心技術(shù)一定要掌握在自己手里?！比~甜春表示，在信息化時(shí)代，最重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品就是芯片，再難也要把它做出來(lái)，掌握在自己手里。從企業(yè)角度來(lái)看，今后必須要注重供應(yīng)鏈的安全，要有意識(shí)地培養(yǎng)本土的保障能力，當(dāng)然我們和發(fā)達(dá)國(guó)家比還有差距，企業(yè)需要更有耐心，要從戰(zhàn)略的角度著力培育，千萬(wàn)不能短視，不能急功近利。

如何更好地理清政府職能與發(fā)揮好市場(chǎng)作用。葉甜春認(rèn)為，一般的產(chǎn)品、技術(shù)都應(yīng)該交給市場(chǎng)去做，諸如一般性元器件、常規(guī)消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)小規(guī)模的器件和電路等等，這類(lèi)技術(shù)由企業(yè)主導(dǎo)研發(fā)更有優(yōu)勢(shì)。但是，涉及到核心的應(yīng)該由政府來(lái)主導(dǎo)，因?yàn)橛行┘夹g(shù)與國(guó)家安全緊密相關(guān)，有些技術(shù)還不成熟，投入大，周期長(zhǎng)，涉及多個(gè)企業(yè)、多個(gè)研究機(jī)構(gòu)的研發(fā)合作，就需要政府來(lái)主導(dǎo)和組織。在這個(gè)領(lǐng)域，美國(guó)、日韓、歐洲在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期都是這么做的。

大協(xié)同帶來(lái)大創(chuàng)新

用“兩彈一星”模式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

了解微電子研究所歷史的人都知道，該所自誕生起就是中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路事業(yè)的與之一。因此，對(duì)于經(jīng)歷過(guò) “兩彈一星”歷程的微電子所人來(lái)講，更懂得協(xié)同創(chuàng)新的重要意義。

“集成電路涉及的技術(shù)領(lǐng)域太多了，一定要講協(xié)同創(chuàng)新，就如五六十年代全國(guó)大協(xié)同完成‘兩彈一星’一樣”。葉甜春認(rèn)為，實(shí)際上今天“兩彈一星”模式依然存在，比如我們的航天，正是全國(guó)上下大協(xié)同才取得如此驕人成績(jī)，在新時(shí)期也充分地運(yùn)用了市場(chǎng)機(jī)制。其實(shí)對(duì)于“兩彈一星”模式，不能簡(jiǎn)單的與市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)對(duì)立起來(lái)講，在很多領(lǐng)域，例如國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，我們?cè)谔剿鳌笆袌?chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境下的舉國(guó)體制”上已經(jīng)取得了不少成功的經(jīng)驗(yàn)，在新時(shí)代的“兩彈一星”模式中，市場(chǎng)機(jī)制已經(jīng)成為的要素。

持續(xù)埋頭苦干

10 年后集成電路產(chǎn)業(yè)絕不會(huì)再這么被動(dòng)

“02專(zhuān)項(xiàng)的目標(biāo)是開(kāi)展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術(shù)攻關(guān)，掌握核心技術(shù)，研發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。”葉甜春說(shuō)。經(jīng)過(guò)廣大科研人員近 10 年的艱苦攻關(guān)，我國(guó)集成電路制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有”“由弱漸強(qiáng)”的巨大變化，和支撐了我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的快速崛起。

葉甜春認(rèn)為，盡管我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)被人“卡了脖子”，但是我們不能沒(méi)有信心，更不能故步自封。目前看到的短板和空白，國(guó)家層面都已有布局，從國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)到國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，2008年開(kāi)始組織攻關(guān)，2014年開(kāi)始加大產(chǎn)業(yè)投資，許多工作已經(jīng)做到一半，正在爬坡攻堅(jiān)，但確實(shí)有難度還需要時(shí)間。當(dāng)然也有的已經(jīng)做出了成績(jī)，例如前期大家關(guān)注的刻蝕機(jī)、靶材等等。總之，從企業(yè)到研究機(jī)構(gòu)，大家都在艱苦地努力，這個(gè)時(shí)候應(yīng)該咬過(guò)去，再過(guò) 5年相信會(huì)有很大改觀，再有 10 年不會(huì)再這么被動(dòng)。

實(shí)際上，正是因?yàn)檫@些年我們的快速發(fā)展，讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手感到了壓力，2017年美國(guó)總統(tǒng)科技咨詢委員會(huì)寫(xiě)了一份“確保美國(guó)半導(dǎo)體的”報(bào)告，專(zhuān)門(mén)分析中國(guó)半導(dǎo)體的崛起，聲稱(chēng)對(duì)美國(guó)已經(jīng)構(gòu)成了“威脅”，建議他們的政府要對(duì)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)和投資加以限制。

注重人才培養(yǎng)

萬(wàn)億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口達(dá)幾十萬(wàn)

有人說(shuō)現(xiàn)在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資超過(guò)一兩千億，還要做二期，是不是多了，但是在葉甜春看來(lái)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

“這個(gè)產(chǎn)業(yè)需要至少一萬(wàn)億規(guī)模的投入，你先要明白這個(gè)需求。”葉甜春補(bǔ)充說(shuō)到，與其他產(chǎn)業(yè)相比較集成電路產(chǎn)業(yè)的投入門(mén)檻要高得多，比如，長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1500 億（相當(dāng)于 240 億美金）的投資計(jì)劃，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)所占份額也才百分之十幾，只能滿足中國(guó)市場(chǎng)需求約三分之一。在產(chǎn)業(yè)投資增長(zhǎng)的同時(shí)，企業(yè)研發(fā)投入的壓力更大。對(duì)于這個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)來(lái)說(shuō)，保持研發(fā)投入，讓技術(shù)升級(jí)跟上市場(chǎng)變化，是企業(yè)生存發(fā)展的生命線?！拔覀儚?014年開(kāi)始與長(zhǎng)江存儲(chǔ)（當(dāng)時(shí)的武漢新芯）聯(lián)合進(jìn)行三維閃存技術(shù)研發(fā)，非常清楚他們面臨的巨大壓力”。只有加大研發(fā)投入，聯(lián)合優(yōu)勢(shì)資源協(xié)同創(chuàng)新，我們的企業(yè)才能在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中生存發(fā)展，這方面政府的支持。

而在這個(gè)過(guò)程中，人才的重要性已經(jīng)愈發(fā)顯現(xiàn)。

“我們做了個(gè)調(diào)查，目前這個(gè)行業(yè)的人才缺口達(dá)幾十萬(wàn)人。”葉甜春介紹說(shuō)，2013 年為了推動(dòng)科教融合，構(gòu)建適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的人才培養(yǎng)體系，微電子所聯(lián)合半導(dǎo)體所等兄弟所在大學(xué)成立了微電子學(xué)院，加大人才培育力度。采取了一些新的培養(yǎng)模式，例如與合作開(kāi)辦“企業(yè)定制班”，“雖然有了一定成績(jī)，但是在規(guī)模上還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠?！?/span>

人物介紹

葉甜春，研究員，1965 年 12 月生，畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)電子工程系。

現(xiàn)任微電子研究所所長(zhǎng)， 集成電路創(chuàng)新研究院籌備組組長(zhǎng)，國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”技術(shù)總師。

發(fā)表文章超過(guò) 100 篇（含合作論文）。長(zhǎng)期從事集成電路制造技術(shù)、新型器件及微細(xì)加工技術(shù)領(lǐng)域的研究工作，作為課題負(fù)責(zé)人和核心骨干完成了國(guó)家“七五”至“十五”攻關(guān)、攀登計(jì)劃、863、973、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)等十幾項(xiàng)科研課題的研究任務(wù)。