70種不同類型的芯片封裝

QFP 的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP);帶樹脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP(見 GQFP);在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進(jìn)行測試的 TPQFP(見 TPQFP)。 在邏輯 LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距小為 0.4mm、引腳數(shù)多為 348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqa d)。