1、BGA(ball grid array

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方;而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式