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儀準科技(北京)有限公司
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新款的FIB技術分析

時間:2019/2/14閱讀:6002
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新款的FIB技術分析

新款的FIB設備已經(jīng)到位,功能*預計1月份面向社會服務

數(shù)據(jù)表

Scios 2 DualBeam

通用型高性能雙束系統(tǒng)

 

Scios 2 DualBeam 提供佳的樣品制備、內(nèi)部及三維表征性能,可滿足廣泛類型樣品的應用需求。

 

Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™ 系統(tǒng)是一款超高分辨率分析系統(tǒng),可為廣泛類型的樣品(包括磁性和不導電材料) 提供出色的樣品制備和三維表征性能。 Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)創(chuàng)新性的功能設計,優(yōu)化了其樣品處理能力、分析精度和易用性,  是滿足科學家和工程師在學術、政府和工業(yè)研究環(huán)境中進行研究和分析的理想解決方案。該系統(tǒng)于2013年推出市場,MTBF>1500hr,深受廣大半導體用戶愛戴。

 

高質(zhì)量 TEM 制樣

科學家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn),需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)的新技術創(chuàng)新,結合易于使用、全面的 Thermo Scientific

AutoTEM™4軟件(可選)和專業(yè)的應用知識,可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。 為了獲得高質(zhì)量的結果, 需要使用低能離子進行精拋,以大限度地減少樣品的表面損傷。Thermo Scientific Sidewinder™HT聚焦離子束(FIB)鏡筒不僅可以在高電壓下提供高分辨率成像和刻蝕,而且具有良好的低電壓性能,可以制備高質(zhì)量的TEM薄片。

 

高質(zhì)量內(nèi)部和三維信息

內(nèi)部或三維表征有助于更好地理解樣品的結構和性質(zhì), Scios 2

DualBeam 系統(tǒng)配備 Thermo Scientific Auto Slice&View™4

(AS&V4)軟件,可以高質(zhì)量、全自動地采集多種三維信息,其中,三維 BSE 圖像提供佳材料襯度,三維 EDS 提供成分信息, 而三維 EBSD 提供顯微結構和晶體學信息。結合Thermo Scientific Avizo™軟件,Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)可為納米尺度的高分辨、*三維表征和分析提供*的工作流程解決方案。

儀準科技致力于失效分析設備研發(fā)及測試服務:手動探針臺probe,激光開封機laser decap,IV自動曲線形測儀,微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

超高分辨成像并獲取全面的樣品信息

創(chuàng)新的NICol電子鏡筒為Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)的高分辨率成像和檢測功能奠定了基礎。無論是在STEM模式下以30 keV來獲取結構信息,還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息,  系統(tǒng)可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級細節(jié)。系統(tǒng)*的鏡頭內(nèi)Thermo Scientific Trinity™檢測技術可同時采集角度和能量選擇性SE和BSE圖像。無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察,亦或者是觀察樣品截面,都可快速獲取詳細的納米級信  息??蛇x配的透鏡下探測器和電子束減速模式可確保快速、輕松  地同時采集所有信號,以顯示材料表面或截面中的小特征。依托*的NICol鏡筒設計和全自動合軸功能,用戶可獲得快速、準確且可重復的結果。

幫助所有用戶提高生產(chǎn)力

Scios 2 DualBeam系統(tǒng)可幫助所有經(jīng)驗水平用戶更快、更輕松

地獲得高質(zhì)量、可重復的結果。系統(tǒng)提供用戶向?qū)?,使新手用戶可以輕松、快速地提高工作效率。此外,諸如“撤消”和“重做”之類的功能鼓勵用戶開展更多類型的實驗。

真實環(huán)境條件的樣品原位實驗

Scios 2 DualBeam系統(tǒng)專為材料科學中具挑戰(zhàn)性的材料微觀

表征需求而設計,配備了全集成化、極快速MEMS 熱臺μHeater,

可在更接近真實環(huán)境的工作條件下進行樣品表征。110毫米樣品  臺可傾斜至90?,優(yōu)中心工作距離更大,確保了系統(tǒng)的靈活性。系統(tǒng)可選配低真空模式,可輕松兼容各種樣品類型和數(shù)據(jù)采 集。同時,系統(tǒng)結合了擴展的沉積和蝕刻功能、優(yōu)化的樣品靈活 性和控制能力,成為通用的高性能FIB / SEM 系統(tǒng),所有這些都由賽默飛的專業(yè)應用和服務支持。

W-Mo-Cu樣品的三維重建,結合了BSE(綠色-藍色)和EDS(橘色)三維   數(shù)據(jù),使用Scios 2 DualBeam系統(tǒng)、AS&V4以及Avizo軟件生成。電子光學

NICol 非浸沒式超高分辨率場發(fā)射掃描鏡筒,配有:

儀準科技致力于失效分析設備研發(fā)及測試服務:手動探針臺probe,激光開封機laser decap,IV自動曲線形測儀,微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

·高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射電子槍,用于提供穩(wěn)定的高分辨率 分析電流

·60 度雙物鏡透鏡,支持傾斜較大的樣品

·自動加熱式光闌,可確保清潔和無接觸式更換光闌孔

·連續(xù)電子束電流控制和優(yōu)化的光闌角度

·電子槍安裝和維護簡單 – 自動烘烤,自動啟動,無需機械合軸

·兩級掃描偏轉

·雙物鏡透鏡,結合電磁透鏡和靜電透鏡

·快速電子束閘*

·用戶向?qū)Ш顽R筒預設

·電子源壽命至少24個月

電子束分辨率

佳工作距離下

·30keV 下 STEM  0.7nm

·1keV 下 1.4nm 15keV 下 1.2nm

·1keV下 電子束減速模式 0.99nm*

電子束參數(shù)

·電子束流范圍(數(shù)顯,連續(xù)可調(diào)):1pA – 400nA

·加速及著陸電壓:20V-30KV(連續(xù)可調(diào))

·放大倍數(shù)范圍:40x-1200x

·大水平視場寬度:7mm工作距離下為3.0mm,60mm工作 距離下為7.0mm,樣品臺到束交叉點85mm

·導航蒙太奇功能可額外增大視場寬度

離子光學

的大束流Sidewinder離子鏡筒

·加速電壓范圍:500 V - 30 kV

·離子束流范圍:0.6pA – 65nA(數(shù)值顯示)

·15 孔光闌

·標配不導電樣品漂移抑制模式

·離子源壽命至少1,300小時

·離子束分辨率:30 kV下 3.0 nm(采用選邊統(tǒng)計平均值法)

探測器

·Trinity 探測系統(tǒng)(透鏡內(nèi)和鏡筒內(nèi))

-T1 分割式透鏡內(nèi)低位探測器

-T2 透鏡內(nèi)高位探測器

-T3可伸縮鏡筒內(nèi)探測器*

-可同步檢測多達四種信號

·ETD – Everhart-Thornley 二次電子探測器

·ICE探測器 - 高性能離子轉換和電子探測器,用于采集二次電子和二次離子*

·DBS – 可伸縮式低電壓、高襯度、分割式固態(tài)背散射電子探測器*

·STEM 3+ – 可伸縮分割式探測器(BF、DF、HAADF) *

·樣品室紅外 CCD 相機,用于樣品臺高度觀察

·Nav-Cam™: 樣品室內(nèi)彩色光學相機,用于樣品導航*

·電子束流測量*

樣品臺和樣品

靈活五軸電動樣品臺:

·XY范圍:110mm

·Z范圍:65mm

·旋轉:360 °(連續(xù))

·傾斜范圍:-15°到 +90°

·XY重復精度:3μm

·大樣品高度:與優(yōu)中心點間隔85mm

·大樣品質(zhì)量(0°傾斜):2kg(包括樣品托)

·大樣品尺寸:可沿X、Y軸*旋轉時直徑為110mm(若樣  品超出此限值,則樣品臺行程和旋轉會受限)

·同心旋轉和傾斜

儀準科技致力于失效分析設備研發(fā)及測試服務:手動探針臺probe,激光開封機laser decap,IV自動曲線形測儀,微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

真空系統(tǒng)

·*無油的真空系統(tǒng)

·樣品倉真空(高真空):< 5.9 x 10 -6 mbar(24小時抽氣后)

·抽氣時間:208秒

·可選空壓機和冷卻循環(huán)水系統(tǒng),分別用于冷卻SEM鏡筒及其它部件

 

樣品倉

·電子束和離子束夾角:52°,集成等離子清洗功能

·端口:21個

·內(nèi)徑寬度:379mm

樣品托

·標準多功能樣品托,以*方式直接安裝到樣品臺上,可容納18個標準樣品托架(φ12mm)、3個預傾斜樣品托、

2個垂直和2個預傾斜側排托架*(38°和90°),樣品安裝 無需工具

·每個可選的側排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng)

·各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*

系統(tǒng)控制

·64位GUI(Windows 7)、鍵盤、光學鼠標

·可同時激活多達4個視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號, 真彩信號混合

·本地語言支持:請與當?shù)豑hermo Fisher銷售代表聯(lián)系確認可用語言包

·24英寸寬屏顯示器 1920 x 1200(第二臺顯示器可選配)

·Joystick 操縱桿*

·多功能控制板*

·遠程控制和成像*

圖像處理器

·駐留時間范圍:25納秒 – 25 毫秒/像素

·高 6144 × 4096 像素

·文件類型:TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP或JPEG 標配

·SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

·DCFI (漂移補償幀積分)

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支持軟件

·“Beam per view”圖形用戶界面,可同步激活多達4個視圖

·Thermo Scientific SPI™ (同步FIB加工和SEM成像)、iSPI™ (間歇式SEM成像和FIB加工)、 iRTM™(集成化實施監(jiān)測)和 FIB 浸入模式,用于、實時SEM和FIB 過程監(jiān)測和端點測量

·支持的圖形:矩形、直線、圓形、清潔截面、常規(guī)截面、 多邊形、位圖、流文件、排除區(qū)、陣列

·直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積

·材料文件支持“短循環(huán)時間”、束調(diào)諧和獨立重疊

·圖像配準支持導入圖像進行樣品導航

·光學圖像上的樣品導航

·撤銷(Undo)/重做(Redo)功能

·DualBeam系統(tǒng)基本操作及應用用戶指南

·智能掃描功能Smart Scan

·漂移補償幀積分功能DCFI

·蒙太奇導航功能

·具備束流測量裝置

·實時觀察離子束加工的監(jiān)控功能Thermoscitific原裝配件*

·GIS氣體注入: 多四臺設備,每種氣體配備獨立的氣體注入器,防止不同氣體交叉污染,以提高蝕刻或沉積效果 (其他配件可能會限制可用的GIS數(shù)量) ,可選氣體化學選項超過10種:

-鉑沉積

-鎢沉積

-碳沉積

-絕緣體沉積II

-金沉積

-增強刻蝕(碘、zhuan#li#)

-絕緣體增強刻蝕(XeF2)

-Delineation EtchTM(zhuan#li#)

-二氧化硅增強刻蝕

-空坩堝,用于經(jīng)批準的用戶提供的材料

-更多束化學選項可按要求提供

·Thermo Scientific EasyLiftTM 系統(tǒng)用于原位樣品操縱

·用于制備好透射電鏡樣品后提出,與主機集成一體化控制

·漂移:49 nm/min

·步長精度:49nm

·FIB荷電中和器

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·μHeater:高真空兼容,超快加熱臺,溫度高達1200 ℃

·分析:EDS、EBSD、WDS、CL

·Thermo Scientific QuickLoaderTM :快速真空進樣器

·DualBeam 系統(tǒng)冷凍解決方案:

-*的CryoMAT 用于材料科學冷凍應用

-第三方供應商提供的解決方案

·隔音罩

·Thermo Scientific CyroCleanerTM 系 統(tǒng)

·集成等離子清洗

 

軟件選項

·AutoTEM 4 軟件:用于快速、簡單的高度自動化

STEM 樣品制備

·AS&V4 軟件:自動化連續(xù)刻蝕和觀察,采集連續(xù)切片圖

像、EDS或EBSD 圖像進行三維重建

·Avizo 三維重建及分析軟件

·Thermo Scientific MAPS™ 軟件:用于大區(qū)域的自動圖像

采集、拼接和關聯(lián)

·Thermo Scientific NanoBuilder™ 軟件:*的基于

CAD(GDSII)的專有解決方案,用于復雜結構FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備

·iFast軟件:適用于DualBeam系統(tǒng)的自動化套件

·基于Web的數(shù)據(jù)庫軟件

·圖像分析軟件

保修和培訓

·1年保修

·可選維修保養(yǎng)合同

·可選操作/應用培訓合同

文檔和支持

·在線用戶向?qū)?/span>

·操作手冊

·RAPID™ 支持文件(遠程診斷支持)

·在線幫助

 

* 可選

 

售后服務

FEI HONG KONG COMPANY LIMITED是FEI公司在中國(包括香港和澳門)的分支機構, 全面負責其產(chǎn)品在國內(nèi)的銷售和售后服務。目前設有北京、上海、香港、廣州、武漢、大連,臺北,七個維修站, 有售后服務工程師43人; 其中TEM 16人, SEM/FIB 27人;有應用工程師13人,其中TEM 6人, SEM/FIB 7人。在北京和上海設有零備件倉庫。另外, FEI公司在亞太地區(qū)的新加坡、日本、韓國、中國臺灣等地設有數(shù)量更大的零備件倉庫, 通過計算機網(wǎng)絡系統(tǒng)在區(qū)域內(nèi)快速調(diào)配。

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