● 采用的光學(xué)技術(shù)和精密機(jī)械電子技術(shù)
● 三維多角度觀察,極大地提高了觀察樣品的細(xì)節(jié)程度
● 無需傾斜就能360°、大景深觀察樣品各個(gè)側(cè)面的實(shí)時(shí)高分辨率動(dòng)態(tài)圖像
● 可觀察到傳統(tǒng)鏡頭無法顯示的位置,例如PCB貼片元器件下方、金屬孔內(nèi)部、側(cè)壁等
● 軟件控制燈光和鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、角度等數(shù)值
● 廣泛用于SMT、PCB、BGA等表面貼裝工業(yè)
樣品案例:
PCB焊腳檢測(cè) (三維檢測(cè))
放大倍率:60x












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