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當(dāng)前位置：北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司>>產(chǎn)品展示>>半導(dǎo)體材料設(shè)備>>微流控芯片真空熱壓機(jī)
在微流控領(lǐng)域，常用的芯片材質(zhì)有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每種材質(zhì)均有不同的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)，其中PDMS和玻璃材質(zhì)均可以通過(guò)MEMS工...
WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，...
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