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VKL-2/3/5/10系列真空

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更新時(shí)間：2025-12-14 08:24:56瀏覽次數(shù)：116次

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  材料制樣設(shè)備

手套箱可控?zé)釅簷C(jī)

劃片切割機(jī)型

實(shí)驗(yàn)型噴霧干燥機(jī)

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高壓極化裝置

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小型高溫?zé)釅簷C(jī)

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壓電薄膜制樣設(shè)備

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

VKL-2/3/5/10系列真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng) VKL-2/3/5/10系列真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng) 關(guān)鍵詞：等離子

詳細(xì)介紹

VKL-2/3/5/10系列真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)

VKL-2/3/5/10系列真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)

關(guān)鍵詞：等離子，13.56MHZ，真空清洗機(jī)，2L

產(chǎn)品介紹：

VKL-2/3/5/10系列真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)是應(yīng)用廣泛的真空等離清洗機(jī)，性能，可以同時(shí)處理物理和化學(xué)等材料清洗材料。兩檔操作模式，兩路氣壓操作系統(tǒng)，全觸摸屏操作，處理參數(shù)任意設(shè)定。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

1、光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
2、清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
3、高分子材料表面的修飾。封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
4、涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
5、牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。

6、領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)的消毒和殺菌

主要技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)	VKL-2	VKL-3	VKL-5	VKL-10
腔體材料	石英玻璃
腔體容量	2L	3L	5L	10L
內(nèi)腔尺寸	100×200Lmm	150×200Lmm	150×270Lmm	220×280Lmm
射頻電源功率	0-300W 可調(diào)
射頻功率	13.56MHZ
RF放射	無(wú)
頻率偏移量	小于0.2KHZ
等離子體轟擊方式	從四周往中間
腔體內(nèi)溫度	≦30°C/ ≦65°C
清洗時(shí)間	0-9999S可調(diào)
顯示屏	3.8寸觸摸屏
操作方式	自動(dòng)和手動(dòng)兩種方式均可
噪音	≦56dB
抽真空時(shí)間	啟動(dòng)到發(fā)輝光≦35秒（時(shí)間可調(diào)）
真空檢測(cè)	數(shù)字顯示
冷卻方式	強(qiáng)制風(fēng)冷
腔體門	高強(qiáng)度鋁合金，橡膠圈密封
真空泵控制方式	主機(jī)與真空泵聯(lián)動(dòng)，主機(jī)可以控制真空泵開(kāi)關(guān)
供應(yīng)電源	AC220V/50HZ
工作電流	不大于1.2A
平衡	不倒翁橡膠，自動(dòng)平衡、減震
外形尺寸	400x450x250 , 560x540x550, 650550475
流量計(jì)	精密兩路