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當(dāng)前位置:北京樽祥科技有限責(zé)任公司>>產(chǎn)品展示>>無損檢測(cè)>>超聲波測(cè)厚儀
HCH-2000D超聲波測(cè)厚儀用于測(cè)量硬質(zhì)材料的厚度,如:鋼鐵、不銹鋼、鋁、銅、鉻合金等金屬材料,及塑料、橡膠、陶瓷、玻璃等非金屬。該儀器廣泛應(yīng)用于石油、化工、...
UM-4超聲波測(cè)厚儀突破性技術(shù)為同等預(yù)算提供性能更優(yōu)異的測(cè)厚儀,它大大改進(jìn)了先前超聲波測(cè)厚儀的性能,具有更佳的測(cè)量穩(wěn)定性和可重復(fù)性。廣泛應(yīng)用于石化、電力、船舶及...
DAKOTAVX超聲波測(cè)厚儀是一種手持式超聲波聲速測(cè)定儀。當(dāng)被測(cè)定的材料,比如是鑄件、合金或者塑料時(shí),VX就會(huì)測(cè)出聲波穿過他們時(shí)的速度。
UM-1超聲波測(cè)厚儀根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進(jìn)行厚度測(cè)量的,當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測(cè)物體到達(dá)材料分界面時(shí),脈沖被反射回探頭,通過精確測(cè)量超聲波在材料中傳播...
可測(cè)量的材料:可測(cè)任何硬材料,如:鋼,鑄鋼,鋁,紫銅,黃銅,鋅,石英玻璃,聚乙烯,聚氯乙烯,灰鑄鐵,球墨鑄鐵,陶瓷,塑料及其他任何超聲波的良導(dǎo)體厚度。
TT700超聲波測(cè)厚儀是推出的一款使用簡(jiǎn)便、測(cè)量精確的儀器,廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的薄件測(cè)量或高精度測(cè)量。
適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度,已知厚度可以反測(cè)聲速,以提高測(cè)量精度可預(yù)先設(shè)置厚度值上、下限,超...
產(chǎn)品參數(shù): 環(huán)境測(cè)量(溫度可達(dá)300℃)應(yīng)用; 開機(jī)自檢功能,有助提高測(cè)量精度; 自動(dòng)關(guān)機(jī)時(shí)間可根據(jù)用戶習(xí)慣自行設(shè)置; 探頭零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn),聲速校準(zhǔn)功能; 內(nèi)置9...
UM6700超聲波測(cè)厚儀用途:是采用技術(shù)研制的一種低功耗低下限袖珍式的測(cè)量?jī)x器,可以測(cè)量多種超聲波良導(dǎo)體的材料。
HS160超聲波測(cè)厚儀, 采用超聲波測(cè)量原理,適用于能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播,并能從其背面得到反射的各種材料厚度的測(cè)量。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ):500組數(shù)據(jù);5個(gè)文件(每個(gè)文件100組數(shù)據(jù))
HC220超聲波涂層測(cè)厚儀是渦流便攜式覆層測(cè)厚儀,它能快速、無損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測(cè)量。既可用于實(shí)驗(yàn)室,也可用于工程現(xiàn)場(chǎng)。本儀器能廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、...
數(shù)據(jù)存儲(chǔ):500組數(shù)據(jù);5個(gè)文件(每個(gè)文件100組數(shù)據(jù))
MX-5超聲波測(cè)厚儀可以自動(dòng)找出被測(cè)材料的點(diǎn)。可存儲(chǔ)1000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)。儀器還附帶有通訊電纜和軟件,可將數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)上。
UM-2超聲波測(cè)厚儀擁有的測(cè)量性能,示值具有高度穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度;具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正,已知厚度...
適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度。
產(chǎn)品參數(shù): 測(cè)量范圍:1.2mm~225.0mm(鋼) 管材測(cè)量下限:20mm3.0mm 顯示分辨率:0.1mm 測(cè)量精度:(1%H+0.1)mm H為被測(cè)物實(shí)...
適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度;
CMX具有MX和MMX測(cè)量?jī)x的所有功能,具有大量高級(jí)功能。同時(shí)測(cè)量材料和涂層厚度,同時(shí)仍然在單一模式(PECT)中檢測(cè)凹坑和缺陷。自動(dòng)探頭零點(diǎn),自動(dòng)探頭識(shí)別,自...
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