淺談包裝密封性能檢測(cè)的發(fā)展過程

國(guó)內(nèi)外密封性檢測(cè)的發(fā)展
密封性檢測(cè)*早應(yīng)用于產(chǎn)品，密封是保證產(chǎn)品在長(zhǎng)期貯存后能可靠作用的重要措施之一。密封試驗(yàn)，則是考核產(chǎn)品泄漏的一項(xiàng)行之有效的試驗(yàn).對(duì)密封不好的產(chǎn)品，特別對(duì)裝有化學(xué)藥劑的**，在運(yùn)輸、貯存等勤務(wù)處理和使用過程中，經(jīng)受諸如潮濕、鹽霧、霉菌等有害環(huán)境作用后，會(huì)產(chǎn)生以下不佳影響:產(chǎn)品裝藥吸濕后分解失效，使作用不可靠，甚至出現(xiàn)瞎火:長(zhǎng)期接觸潮氣、鹽霧時(shí)加速金屬件的電化學(xué)過程:霉菌的侵入，影響產(chǎn)品的安全性:爆炸或燃燒氣體的非正常泄漏影響的戰(zhàn)斗威力.
密封試驗(yàn)和其他環(huán)境試驗(yàn)一樣，對(duì)于高可靠的元件和軍事裝備都是必須的。因此，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)很早就開展該項(xiàng)目試驗(yàn)方法的研究，國(guó)際電工委員會(huì)IEC標(biāo)準(zhǔn)68-2-17試驗(yàn)Q密封，規(guī)定了適用于不同應(yīng)用場(chǎng)合，使用不同條件試驗(yàn)規(guī)程的若T個(gè)試驗(yàn)。國(guó)內(nèi)密封試驗(yàn)在電子行業(yè)開展的較廣，如對(duì)各種半導(dǎo)體器件、集成電路、繼電器等真空元器件均進(jìn)行密封試驗(yàn)，而在包裝行業(yè)密封試驗(yàn)開展的不多，一般情況下只是依賴于手工檢測(cè)或做一下浸水試驗(yàn)。近年來(lái)，隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步，人們對(duì)包裝件的性能和品質(zhì)提出了越來(lái)越高的要求，有些產(chǎn)品對(duì)其密封性也提出了相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，部分機(jī)構(gòu)也開展了這方面的研究工作.