在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速向生態(tài)化、自主化邁進(jìn)的關(guān)鍵階段，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）近日在無錫隆重舉辦。展會立足設(shè)備-材料-核心部件全鏈條，搭建起技術(shù)交流、供需對接、成果展示的重要平臺，集中呈現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新突破與實(shí)踐成果。

一、行業(yè)高景氣爆發(fā)，國產(chǎn)替代進(jìn)入黃金兌現(xiàn)期

2026年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳來密集漲價與擴(kuò)產(chǎn)信號。AI 算力爆發(fā)疊加全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性增長機(jī)遇，行業(yè)市場規(guī)模將于 2026 年底突破 1 萬億美元，較預(yù)期提前四年邁入萬億規(guī)模。在算力需求增加與國內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控的雙重驅(qū)動下，行業(yè)正加速供應(yīng)鏈的全面國產(chǎn)化，未來國產(chǎn)化份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

國家 “十五五” 規(guī)劃將半導(dǎo)體確立為戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)，千億級國家大基金三期重點(diǎn)投向半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件。國內(nèi)半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)型：從過去單一產(chǎn)品、單一企業(yè)、單一環(huán)節(jié)的單點(diǎn)突破，升級覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA 工具全賽道的全鏈條自主滲透，供應(yīng)鏈自主可控成為行業(yè)發(fā)展核心主線。

二、三大剛性痛點(diǎn)凸顯，半導(dǎo)體行業(yè)核心部件國產(chǎn)化迫在眉睫

伴隨國內(nèi)晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)、智能制造全面落地、芯片制程持續(xù)向 3nm/2nm 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)迭代，晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備原廠、外延封裝企業(yè)面臨供應(yīng)鏈安全、數(shù)字化適配、工藝良率提升三大核心剛需，也是制約行業(yè)發(fā)展的核心痛點(diǎn)。

（1） 供應(yīng)鏈自主可控

海外管控持續(xù)收緊帶來多重經(jīng)營風(fēng)險：進(jìn)口設(shè)備交付周期長達(dá)1-2年、采購價格逐年上漲、售后響應(yīng)遲緩、備件采購周期漫長；行業(yè)迫切需要自主研發(fā)、可批量替換進(jìn)口的國產(chǎn)化精密監(jiān)測設(shè)備，筑牢本土供應(yīng)鏈安全屏障，保障產(chǎn)線長期穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

（2） 數(shù)字化升級剛需

當(dāng)前國內(nèi)晶圓工廠加速布局?jǐn)?shù)字化、智能化產(chǎn)線，MES、EAP等智能工廠管理系統(tǒng)全面普及。但進(jìn)口監(jiān)測設(shè)備通訊協(xié)議封閉、數(shù)據(jù)接口不通用，難以適配國產(chǎn)工業(yè)軟件生態(tài)，無法實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)實(shí)時上傳、機(jī)臺聯(lián)動、自動化智能管控。

（3） 工藝提質(zhì)剛需

隨著芯片制程推進(jìn)至3nm、2nm及以下節(jié)點(diǎn)，芯片內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜度成指數(shù)級提升，生產(chǎn)精度要求高。氣體監(jiān)測設(shè)備作為貫穿全流程的“工藝之眼”，既是保障芯片良率的核心防線，也是工藝迭代、生產(chǎn)效率提升的核心部件支撐。

三、 四方儀器國產(chǎn)化氣體監(jiān)測方案，覆蓋半導(dǎo)體核心工藝需求

四方儀器依托 紅外（NDIR）、激光（TDLAS）、氧化鋯等多種傳感器技術(shù)平臺，精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體行業(yè)三大核心工藝氣體監(jiān)測剛需，產(chǎn)品全棧自研，在行業(yè)頭部客戶的實(shí)際驗(yàn)證中，產(chǎn)品性能穩(wěn)定且數(shù)據(jù)對標(biāo)進(jìn)口設(shè)備。四方儀器四大產(chǎn)品矩陣完整覆蓋氣體供應(yīng)系統(tǒng)、工藝真空腔室、廠務(wù)潔凈環(huán)境三大應(yīng)用場景。

（1）CVD 腔室清洗終點(diǎn)檢測方案：精準(zhǔn)控時降耗，助力工藝優(yōu)化

PECVD、LPCVD、ALD 等薄膜沉積工藝會在腔壁、電極堆積硅化物、金屬、聚合物副產(chǎn)物，若清洗不充分易產(chǎn)生顆粒缺陷、薄膜均勻度失效。四方儀器自研 NDIR 紅外氣體傳感器，可在線實(shí)時精準(zhǔn)監(jiān)測 WF₆、SiF₄、CF₄、SF6、NF₃、CO₂等腔室氣體濃度，根據(jù)腔內(nèi)殘余氣體濃度變化自動輸出清洗終止信號，替代傳統(tǒng)定時清洗方案。可縮短 20%-40% 清洗時長，大幅削減特氣消耗，顯著提升機(jī)臺稼動率與晶圓產(chǎn)能，適配原位清洗、RPSC 清洗全場景。

（2）MOCVD前驅(qū)體氣體監(jiān)測方案：精準(zhǔn)管控外延工藝，提升產(chǎn)品良率

MOCVD 是氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料制備的核心工藝，前驅(qū)體氣體（TMGa、DEZn、TMIn、TEGa 等）濃度穩(wěn)定性直接決定外延片生長質(zhì)量與工藝重復(fù)性。本方案搭載四方儀器紅外氣體傳感器（NDIR），在氣體進(jìn)入腔體前實(shí)時監(jiān)測前驅(qū)體濃度，可快速識別鼓泡系統(tǒng)溫度、壓力異常，聯(lián)動控制系統(tǒng)及時調(diào)整氣體配比、暫停異常工藝，規(guī)避外延生長缺陷，保障產(chǎn)品工藝一致性。

（3） 微量氧監(jiān)控方案：隔絕氧化雜質(zhì)，守住超高純工藝底線

在半導(dǎo)體制造過程中，微量氧氣（低至ppm級）污染也會引發(fā)不必要的氧化反應(yīng)，導(dǎo)致集成電路和硅片產(chǎn)生缺陷，進(jìn)而破壞薄膜結(jié)構(gòu)的完整性，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。針對半導(dǎo)體、電子制造行業(yè)不斷升級的微量氧氣檢測需求，四方儀器自主研發(fā)的Gasboard-3050 系列氧分析儀，適配不同精度和安裝要求。

• 微量氧分析儀Gasboard-3052

Gasboard-3052基于氧化鋯技術(shù)，針對真空環(huán)境下的微量氧測量進(jìn)行專門設(shè)計(jì)，可直接安裝于真空腔體，實(shí)現(xiàn)低壓力環(huán)境中的原位氧含量監(jiān)測。產(chǎn)品兼具ppm級微量氧檢測、高響應(yīng)速度、緊湊型結(jié)構(gòu)、便于集成等特點(diǎn)，適用于EFEM、晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)腔、真空爐及真空封裝等設(shè)備，為腔體殘氧、泄漏及工藝氣氛狀態(tài)提供實(shí)時監(jiān)測方案。

微量氧分析儀Gasboard-3052（ 原位探頭式）

• 氧分析儀Gasboard-3053

Gasboard-3053是一款高性能抽取式氧分析儀，采用氧化鋯技術(shù)，將取樣、流量控制、氧濃度檢測、顯示及信號輸出集成于完整儀表中。產(chǎn)品具有測量穩(wěn)定、操作方便、安裝靈活等特點(diǎn)，適用于RTP、擴(kuò)散/退火爐及高純惰性氣氛等場景中的在線微量氧監(jiān)測。

微量氧分析儀Gasboard-3053 （ 抽取集成式）

（4）潔凈室粒子在線監(jiān)測方案：全域塵埃管控，規(guī)避顆粒短路報廢

半導(dǎo)體制造工藝流程復(fù)雜，微米級制程里空氣中的粉塵微粒極易附著在晶圓表面形成致命缺陷，造成器件失效。四方儀器OPC-6510DS 在線塵埃粒子計(jì)數(shù)器依托光學(xué)散射檢測原理，搭載大流量標(biāo)準(zhǔn)采樣通道，可同步檢測 0.3-10μm關(guān)鍵粒徑顆粒物，性能指標(biāo)滿足相關(guān)潔凈室行業(yè)規(guī)范。該設(shè)備可布置在光刻、薄膜鍍膜、車間通風(fēng)管道等關(guān)鍵潔凈區(qū)域，支持全天候連續(xù)在線監(jiān)測，一旦粉塵濃度超標(biāo)即自動報警并聯(lián)動管控系統(tǒng)，有效杜絕顆粒物污染造成的芯片短路、報廢等生產(chǎn)損失。

四、四大核心差異化優(yōu)勢，打造半導(dǎo)體行業(yè)核心部件的國產(chǎn)替代方案

四方儀器專注于半導(dǎo)體核心零部件的研發(fā)與制造，實(shí)現(xiàn)全部核心器件的自研自產(chǎn)，供應(yīng)鏈自主可控，是國內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商部件類戰(zhàn)略合作伙伴。公司在工藝光譜分析、氣體濃度檢測、顆粒物在線監(jiān)測等核心技術(shù)領(lǐng)域，具有完整的產(chǎn)品矩陣，深度參與半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵工藝流程。產(chǎn)品應(yīng)用場景覆蓋芯片制造全工序，包含刻蝕去膠、薄膜沉積外延、熱處理、腔室清洗等半導(dǎo)體行業(yè)核心工藝環(huán)節(jié)。

未來，公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域，助力推動該領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展注入技術(shù)力量。